技术编号：33328328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及散热器的技术领域，尤其是涉及一种散热风扇框架结构。背景技术.从各种电子设备诞生之初至今，发热问题是一个必须要解决的难题，而随着科技的发展，电子设备的性能越来越高，性能提高随之带来的是发热量也逐步增高。目前针对电子设备散热问题主要解决方式有水冷和风冷，而水冷方式由于成本较高一般不采用，而风冷散热方式主要通过散热风扇进行散热，即电机带动扇叶转动，扇叶转动产生气流直接吹发热的部位或者散热翅片，以此解决电子设备发热的问题。.但是目前有些电子设备是在较为开放的环境中使用，而普通的散热...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。