技术编号:33356598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及硅片切割用送料定位技术领域,具体为一种设有防护机构的硅片切割用送料定位装置。背景技术.硅片能够制作成芯片,其小小的芯片能够储存大量的数据文件,硅片在制作成芯片前需要进行切割,在切割的时候需要对硅片进行精准的送料定位,从而保证切割后的误差;.传统的硅片切割用送料定位装置,在对硅片进行送料时,因为硅片表面较为光滑,所以很容易使得硅片在送料中造成滑动,从而使得硅片之间相互摩擦,然后导致损坏,并且在切割时,因为送料定位不够准确,从而硅片在切割后易产生误差,然后使得合格率降低;.因...
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