技术编号:33376728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于印制生产技术领域,涉及一种焊盘的制作,具体为一种微小间距绑定焊盘的制作方法。背景技术.pad焊盘,是表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案,即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合;随着电子技术的高速发展,pcb印制产品的集成化程度越来越高,对pcb 绑定pad的设计也要求越来越小,目前行业内的绑定pad尺寸量产制作能力在/mil,已不能满足行业发展的需求,探索更小间距的焊盘俨然是业内的一个趋势,为此,专利cna提供一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。