技术编号:3341336
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无铅化学镀锡溶液。背景技术随着电子产品小型化,由于镀锡层是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,在电子线材、印刷线路板中应用广泛,镀锡层可以采用电镀、浸镀及化学镀的方法制备,浸镀锡操作简便,成本低,但镀层厚度有限,一般只有0. 镀液易被毒化,无法满足工业要求,电镀锡无法加工深孔件、盲孔件,化学镀锡层厚度均匀,镀液分散能力佳,生产效率高,操作易控制,镀层表面光洁平整,结晶致密,孔隙率低,结合力优于浸镀锡和电镀锡,是一种理想的小型电子元件和电子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。