专利名称：一种无铅化学镀锡溶液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种无铅化学镀锡溶液。
背景技术：
随着电子产品小型化，由于镀锡层是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，在电子线材、印刷线路板中应用广泛，镀锡层可以采用电镀、浸镀及化学镀的方法制备，浸镀锡操作简便，成本低，但镀层厚度有限，一般只有0. 镀液易被毒化，无法满足工业要求，电镀锡无法加工深孔件、盲孔件，化学镀锡层厚度均匀，镀液分散能力佳，生产效率高，操作易控制，镀层表面光洁平整，结晶致密，孔隙率低，结合力优于浸镀锡和电镀锡，是一种理想的小型电子元件和电子线材的化学镀技术，但因为锡的析氢电位高，催化活性低，若单独采用甲醛、次亚磷酸钠、硼氢化物等还原剂，都不能实现锡的连续自催化沉积，无法获得较厚的镀层，因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。·
发明内容
本发明的目的是提供一种无铅化学镀锡溶液。本发明采用的技术方案是
一种无铅化学镀锡溶液，该无铅化学镀锡溶液由以下成分组成
硫酸亚锡 2(T30g/L ；
硫脲60 120g/L ；
梓檬酸 15 25g/L ；
二氧化硫 20-50g/L ；
乙二胺四乙酸 3 5g/L;
聚乙二醇0. 01-0. 05 g/L ;
98%的浓硫酸 2(T55m/L ；
明胶0. 5^1. Og/L ；
其余为调整剂。所述调整剂为硫酸或氨水其中的一种或者两种组合。所述硫酸亚锡用氯化亚锡或四氯化锡五水合物代替。本发明的优点是镀锡溶液化学材料种类少，成本低，在铜及铜合金基体上实现了锡的连续自催化沉积，沉积速度快，可以获得不同厚度的半光亮化学镀层，提高了化学镀层平整度，晶粒细化明显，孔隙率低，镀液配方简单，易于控制，镀液稳定，使用寿命长，批次生产稳定性高，聚乙二醇是一种无毒、无刺激性的物质，具有良好的水溶性，所以与其它物质组合时没有有害物质的产生，工艺简单，容易获得，具有使用价值。
具体实施例方式实施例1一种无铅化学镀锡溶液，该无铅化学镀锡溶液由以下成分组成硫酸亚锡20g/L ;硫脲60g/L;柠檬酸15g/L;二氧化硫20g/L;乙二胺四乙酸3g/L ;聚乙二醇0. Olg/L ;98%的浓硫酸20m/L;明胶0. 5g/L ;其余为硫酸。实施例2
一种无铅化学镀锡溶液，该无铅化学镀锡溶液由以下成分组成氯化亚锡25g/L ;硫脲90g/L;柠檬酸20g/L;二氧化硫30g/L;乙二胺四乙酸4g/L ;聚乙二醇0. 03g/L ;98%的浓硫酸35m/L ；明胶0. 7g/L ;其余为硫酸和氨水的组合。实施例3
一种无铅化学镀锡溶液，该无铅化学镀锡溶液由以下成分组成四氯化锡五水合物30g/L ;硫脲120g/L;朽1檬酸25g/L; 二氧化硫50g/L;乙二胺四乙酸5g/L;聚乙二醇 0. 05 g/L ；98%的浓硫酸55m/L ；明胶1. Og/L ;其余为氨水。镀锡溶液化学材料种类少，成本低，在铜及铜合金基体上实现了锡的连续自催化沉积，沉积速度快，可以获得不同厚度的半光亮化学镀层，提高了化学镀层平整度，晶粒细化明显，孔隙率低，镀液配方简单，易于控制，镀液稳定，使用寿命长，批次生产稳定性高，聚乙二醇是一种无毒、无刺激性的物质，具有良好的水溶性，所以与其它物质组合时没有有害物质的产生，工艺简单，容易获得，具有使用价值。
权利要求
1.一种无铅化学镀锡溶液，其特征在于该无铅化学镀锡溶液由以下成分组成硫酸亚锡 2(T30g/L ；硫脲60 120g/L ；梓檬酸 15 25g/L ；二氧化硫 20-50g/L ；乙二胺四乙酸 3 5g/L;聚乙二醇O. 01-0. 05 g/L ;98%的浓硫酸 2(T55m/L ；明胶O. 5^1. Og/L ；其余为调整剂。
2.根据权利要求1所述的一种无铅化学镀锡溶液，其特征在于所述调整剂为硫酸或氨水其中的一种或者两种组合。
3.根据权利要求1所述的一种无铅化学镀锡溶液，其特征在于亚锡或四氯化锡五水合物代替。:所述硫酸亚锡用氯化
全文摘要
本发明涉及一种无铅化学镀锡溶液，其特征在于该无铅化学镀锡溶液由以下成分组成硫酸亚锡20~30g/L；硫脲60~120g/L；柠檬酸 15~25g/L；二氧化硫20-50g/L；乙二胺四乙酸3~5g/L；聚乙二醇0.01-0.05g/L；98%的浓硫酸20~55m/L；明胶0.5~1.0g/L；其余为调整剂。本发明的优点是镀锡溶液化学材料种类少，成本低，在铜及铜合金基体上实现了锡的连续自催化沉积，沉积速度快，可以获得不同厚度的半光亮化学镀层，提高了化学镀层平整度，晶粒细化明显，孔隙率低，镀液配方简单，易于控制，镀液稳定，使用寿命长，批次生产稳定性高，聚乙二醇是一种无毒、无刺激性的物质，具有良好的水溶性，所以与其它物质组合时没有有害物质的产生。
文档编号C23C18/52GK102994994SQ201210420818
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者黄锋 申请人:南通汇丰电子科技有限公司