专利名称：一种电镀锡液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀锡液。
背景技术：
金属镀锡后具有很好的焊接性能，但镀锡时间长了会生长晶须影响产品使用，严重时会引起设备短路故障，采用含铅镀锡层虽然效果好但有污染对人体有害，我们需要一种无晶须生长但又环保的镀锡溶液配方。
发明内容
本发明目的在于提供一种配方合理，不产生锡须而且焊接性好的电镀锡液。本发明的技术解决方案:
一种电镀锡液，其特征是:也就是其配方为:乙磺酸200g/L — 400g/L ;甲磺酸锡30g/L—60g/L ;羟基丙磺酸银 lg/L — 5g/L ；甲基胍 50g/L — 150g/L ;亚磷酸钠 20g/L — 50g/L ;氨基苯酚30g/L — 80g/L ;氯化十六烷基三甲胺5g/L — 15g/L咪唑3g/L — 10g/L ;余量的去离子水。本发明配方合理，有效克服镀锡层产生晶须而且镀层结合强度高焊接性能好，适用于各种电子元件的镀锡。
具体实施方式
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实施例1`
一种电镀锡液，也就是其配方为:乙磺酸300g/L ；甲磺酸锡50g/L ;羟基丙磺酸银2g/L ；甲基胍100g/L ;亚磷酸钠30g/L ;氨基苯酚50g/L ;氯化十六烷基三甲胺10g/L咪唑5g/L与余量的去离子水充分混合即可。
权利要求
1.一种电镀锡液，其特征是:也就是其配方为:乙磺酸200g/L — 400g/L ;甲磺酸锡·30g/L一60g/L ;轻基丙磺酸银 lg/L—5g/L ;甲基胍 50g/L—150g/L ;亚磷酸钠 20g/L—50g/L ;氨基苯酚30g/L — 80g/L ;氯化十六烷基三甲胺5g/L — 15g/L咪唑3g/L — 10g/L ;余量的去离子水。
全文摘要
本发明公开了一种电镀锡液，其特征是也就是其配方为乙磺酸200g/L—400g/L；甲磺酸锡30g/L—60g/L；羟基丙磺酸银1g/L—5g/L；甲基胍50g/L—150g/L；亚磷酸钠20g/L—50g/L；氨基苯酚30g/L—80g/L；氯化十六烷基三甲胺5g/L—15g/L咪唑3g/L—10g/L；余量的去离子水。发明配方合理，有效克服镀锡层产生晶须而且镀层结合强度高焊接性能好，适用于各种电子元件的镀锡。
文档编号C25D3/32GK103184485SQ20111045887
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者赵春美 申请人:赵春美