电镀锡均镀能力测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电镀锡均镀能力测试装置，属于电镀测试技术领域。
【背景技术】
[0002]图形电镀铜锡是PCB制作过程中的关键步骤之一，其电镀锡的目的在于保护其覆盖的铜层在经过蚀刻的过程中免受侵蚀。这就要求锡镀层结晶致密耐蚀性好。但是在实际电镀过程中，由于线路板上各部位的受镀导体(线路、孔环、焊盘等)的面积差异很大导致各部位实际电流密度相差较大，在独立孔等部位易出现锡层粗糙不抗蚀等问题。鉴于此，中国专利文献CN102866079A公开了一种电镀锡均镀能力测试方法。然而该方法使用的装置，阳极与远阴极和近阴极的距离不易于调节，给实验带来了不便。
【实用新型内容】
[0003]因此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种阳极与远阴极和近阴极的距离可调的电镀锡均镀能力测试装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的一种电镀锡均镀能力测试装置，包括电镀槽体以及盖在所述电镀槽体上的上盖，所述上盖的左右两侧分别设置有一个插槽用于分别固定远阴极和近阴极；所述电镀槽体内部设置有阳极夹块，所述阳极夹块位于所述远阴极和近阴极之间并用于夹持固定所述阳极；所述电镀锡均镀能力测试装置还包括移动装置，用于移动所述阳极夹块在所述远阴极和近阴极之间进行向左或向右移动。
[0005]所述移动装置包括水平设置的丝杠以及设置在所述丝杠一端的电机；所述阳极夹块上设置有螺纹孔，所述丝杠穿过所述螺纹孔。
[0006]所述电机位于所述电镀槽体的外侧，并且所述丝杠穿过所述电镀槽体的侧壁并且与所述侧壁之间设置有密封圈。
[0007]所述丝杠远离所述电机的一端插入一安装座内。
[0008]采用上述技术方案，本实用新型的电镀锡均镀能力测试装置，通过移动装置能够使阳极的位置进行变化可调。通过丝杠电机系统对所述阳极夹块进行施力，定位准确，并且响应迅速，易于控制。本实用新型结构简单，方便操作，能够提高实验效率。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]以下通过附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0011]如图1所示，本实施例提供一种电镀锡均镀能力测试装置，包括电镀槽体I以及盖在所述电镀槽体I上的上盖2，所述上盖2的左右两侧分别设置有一个插槽用于分别固定远阴极3和近阴极4 ;所述电镀槽体内部设置有阳极夹块5，所述阳极夹块5位于所述远阴极和近阴极之间并用于夹持固定所述阳极6 ;所述电镀锡均镀能力测试装置还包括移动装置，用于移动所述阳极夹块在所述远阴极和近阴极之间进行向左或向右移动。
[0012]所述移动装置包括水平设置的丝杠7以及设置在所述丝杠一端的电机8 ;所述阳极夹块5上设置有螺纹孔，所述丝杠7穿过所述螺纹孔。
[0013]所述电机位于所述电镀槽体的外侧，并且所述丝杠穿过所述电镀槽体的侧壁并且与所述侧壁之间设置有密封圈9。
[0014]所述丝杠远离所述电机的一端插入一安装座10内。
[0015]采用上述技术方案，本实用新型的电镀锡均镀能力测试装置，通过移动装置能够使阳极的位置进行变化可调。通过丝杠电机系统对所述阳极夹块进行施力，定位准确，并且响应迅速，易于控制。本实用新型结构简单，方便操作，能够提高实验效率。
[0016]显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种电镀锡均镀能力测试装置，其特征在于:包括电镀槽体以及盖在所述电镀槽体上的上盖，所述上盖的左右两侧分别设置有一个插槽用于分别固定远阴极和近阴极；所述电镀槽体内部设置有阳极夹块，所述阳极夹块位于所述远阴极和近阴极之间并用于夹持固定所述阳极；所述电镀锡均镀能力测试装置还包括移动装置，用于移动所述阳极夹块在所述远阴极和近阴极之间进行向左或向右移动。2.根据权利要求1所述的电镀锡均镀能力测试装置，其特征在于:所述移动装置包括水平设置的丝杠以及设置在所述丝杠一端的电机；所述阳极夹块上设置有螺纹孔，所述丝杠穿过所述螺纹孔。3.根据权利要求2所述的电镀锡均镀能力测试装置，其特征在于:所述电机位于所述电镀槽体的外侧，并且所述丝杠穿过所述电镀槽体的侧壁并且与所述侧壁之间设置有密封圈。4.根据权利要求3所述的电镀锡均镀能力测试装置，其特征在于:所述丝杠远离所述电机的一端插入一安装座内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电镀锡均镀能力测试装置，包括电镀槽体以及盖在所述电镀槽体上的上盖，所述上盖的左右两侧分别设置有一个插槽用于分别固定远阴极和近阴极；所述电镀槽体内部设置有阳极夹块，所述阳极夹块位于所述远阴极和近阴极之间并用于夹持固定所述阳极；所述电镀锡均镀能力测试装置还包括移动装置，用于移动所述阳极夹块在所述远阴极和近阴极之间进行向左或向右移动。采用上述技术方案，本实用新型的电镀锡均镀能力测试装置，通过移动装置能够使阳极的位置进行变化可调。通过丝杠电机系统对所述阳极夹块进行施力，定位准确，并且响应迅速，易于控制。本实用新型结构简单，方便操作，能够提高实验效率。
【IPC分类】G01N33/20
【公开号】CN204855503
【申请号】CN201520540623
【发明人】张本汉
【申请人】信丰正天伟电子科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月24日