一种镀锡电解液的制作方法

文档序号:5292878阅读:1844来源:国知局
专利名称:一种镀锡电解液的制作方法
技术领域
本发明涉及一种金属电解液,具体涉及一种镀锡电解液。
背景技术
目前,镀锡板是两面镀有纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带。它将钢的强度和成型性同锡的耐蚀性、可焊性和美观集于一身,具有无毒、延展性好、耐蚀性好等优点,其表面富有光泽,并被广泛用于医药、轻工、汽车和家电等行业,是最受欢迎的钢材产品之一。传统电镀锡工业都存在高污染(如氟硼酸盐、苯酚磺酸盐及卤化物等),镀液不稳定(硫酸盐),镀层可焊性差等缺点。

发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种高性能镀锡电解液,提高镀液的稳定性和镀层的可焊性。本发明的技术方案如下
镀锡电解液,其特征在于,包括以下组分甲基磺酸亚锡60-90 g/L、硫酸亚锡10-30g/L、对甲酚磺酸 110-140mg/L、磺基水杨酸 60_120mg/L、次亚磷酸 30_50g/L、2,2-二硫二吡啶 45-70mg/L、8-羟基喹啉 15_25mg/L、儿茶酚 20_30mg/L、2,2-二羟基二乙硫醚10-15g/L、溴化十六烷基吡啶5-10mg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚8_12g/L、乙二醇5-10g/L、亚苄基苯乙酮4-8g/L、六偏磷酸钠5-10g/L、十二烷基硫酸钠4_8g/L、其余为去离子水。电解条件温度为20-40°C,电解液循环周期为45-120min,电解液循环方式为下进上出,阴极电流密度10(Tl60A/m2,槽电压0. 25 1. 0V,阳极电流密度10(Tl60A/m2,同极间距8(Tl60mm ;电解过程中当槽电压升至1. 0V,即发生阳极钝化时,取出阳极板洗刷或重铸阳极板,洗刷或重铸后的阳极板返回参与电解;根据电解液的蒸发量,定时向电解液中补充水,以维持电解液中各成分浓度。 本发明通过改善电解液配方,电解过程中能够有效抑制Sn2+转化成Sn4+,提高镀液的稳定性;同时还增加了电解液的均镀能力,提高了镀锡层的光亮度、耐蚀性能及焊接性能。与传统电解液相比,本发明电解液对电解条件的要求比较简单,可以在短时间内将锡电镀到钢板上,电镀速度快,生产效率高。
具体实施例方式实施例1
镀锡电解液,每升电解液中组分含量如下甲基磺酸亚锡90 g/L、硫酸亚锡30g/L、对甲酹磺酸140mg/L、磺基水杨酸120mg/ L、次亚磷酸50g/L、2, 2-二硫二卩比唳70mg/L、8-轻基喹啉25mg/L、儿茶酹30mg/L、2, 2- 二轻基二乙硫醚15g/L、溴化十六烧基卩比唳IOmg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚12g/L、乙二醇10g/L、亚苄基苯乙酮8g/L、六偏磷酸钠10g/L、十_■烧基硫酸纳8g/L、其余为去尚子水。
电解条件向钢板镀锡,温度为20_40°C,电解液循环周期为45_120min,电解液循环方式为下进上出,阴极电流密度10(Tl60A/m2,槽电压0. 25^1. 0V,阳极电流密度10(Tl60A/m2,同极间距8(Tl60mm ;电解过程中当槽电压升至1. 0V,即发生阳极钝化时,取出阳极板洗刷或重铸阳极板,洗刷或重铸后的阳极板返回参与电解;根据电解液的蒸发量,定时向电解液中补充水,以维持电解液中各成分浓度。钢板上锡镀层表面平整光滑,没有长粒子和凸瘤、不发脆、不产生麻孔;色泽亮丽,光滑度堪比镜面。实施例2
镀锡电解液,每升电解液中组分含量如下甲基磺酸亚锡90 g/L、硫酸亚锡30g/L、对甲酹磺酸140mg/L、磺基水杨酸120mg/L、次亚磷酸50g/L、2, 2-二硫二卩比唳70mg/L、8-轻基喹啉25mg/L、儿茶酹30mg/L、2, 2- 二轻基二乙硫醚15g/L、溴化十六烧基卩比唳IOmg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚12g/ L、乙二醇10g/L、亚苄基苯乙酮8g/L、六偏磷酸钠10g/L、十_■烧基硫酸纳8g/L、其余为去尚子水。在电解液装入电解槽后,按每升电解液,配备30-40克活性白土,沉置于电解槽底部。大大减少了电解液中杂质微粒被吸附到镀锡阴极板的可能性。提高了电镀质量。电解条件向钢板镀锡,温度为20-40°C,电解液循环周期为45-120min,电解液循环方式为下进上出,阴极电流密度10(Tl60A/m2,槽电压0. 25^1. 0V,阳极电流密度10(Tl60A/m2,同极间距8(Tl60mm ;电解过程中当槽电压升至1. 0V,即发生阳极钝化时,取出阳极板洗刷或重铸阳极板,洗刷或重铸后的阳极板返回参与电解;根据电解液的蒸发量,定时向电解液中补充水,以维持电解液中各成分浓度。钢板上锡镀层表面平整光滑,没有长粒子和凸瘤、不发脆、不产生麻孔;色泽亮丽,光滑度堪比镜面。
权利要求
1.一种镀锡电解液,其特征在于,包括以下组分甲基磺酸亚锡60-90 g/L、硫酸亚锡10_30g/L、对甲酌 磺酸110_140mg/L、磺基水杨酸60_120mg/L、次亚磷酸30_50g/L、.2,2- 二硫二吡啶 45-70mg/L、8-羟基喹啉 15_25mg/L、儿茶酚 20_30mg/L、2,2- 二羟基二乙硫醚10-15g/L、溴化十六烷基吡啶5-10mg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚8_12g/L、乙二醇.5-10g/L、亚苄基苯乙酮4-8g/L、六偏磷酸钠5-10g/L、十二烷基硫酸钠4_8g/L、其余为去离子水。
全文摘要
本发明公开了一种镀锡电解液,包括以下组分甲基磺酸亚锡60-90g/L、硫酸亚锡10-30g/L、对甲酚磺酸110-140mg/L、磺基水杨酸60-120mg/L、次亚磷酸30-50g/L、2,2-二硫二吡啶45-70mg/L、8-羟基喹啉15-25mg/L、儿茶酚20-30mg/L、2,2-二羟基二乙硫醚10-15g/L、溴化十六烷基吡啶5-10mg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚8-12g/L、乙二醇5-10g/L、亚苄基苯乙酮4-8g/L、六偏磷酸钠5-10g/L、十二烷基硫酸钠4-8g/L、其余为去离子水。本发明通过改善电解液配方,电解过程中能够有效抑制Sn2+转化成Sn4+,提高镀液的稳定性;同时还增加了电解液的均镀能力,提高了镀锡层的光亮度、耐蚀性能及焊接性能。
文档编号C25D3/32GK103060858SQ201210534468
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者胡小照 申请人:郎溪县金科金属有限公司
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