技术编号：33422426
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种用于形成多个分离组件的模具及装置。背景技术.在现有半导体领域中，高介电塑封材(highdkemc)被应用到许多半导体产品中。然而，由于高介电塑封材硬度高，使得切割时不易切，且易崩裂(chipping)，造成生产效率低与质量不良的问题，再者，因高k电质塑封材硬度高，不易切割，进而造成刀具寿命降低，例如从个月的使用寿命降低至个月。除了降低了设备综合效率(oee，overall equipmenteffectiveness)之外，也增加了...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。