技术编号:3345309
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种超薄切割刀具的制造方法,具体涉及一种。背景技术超薄切割刀具是半导体芯片制造加工中不可缺少的关键性刀具,几乎在每一道加工工序中都要使用到,尤其是在硅片的划片和芯片封装后的切割中。中国是太阳能光伏硅材料的生产大国,研发这种不可缺少的超薄切割刀具对相关产品逐步国产化具有重要战略意义。目前,随着半导体行业走出低谷,该行业仍为具有发展潜力的行业,再加上太阳能及 LED行业的快速发展,对加工用的高品质、低成本的超薄切割刀具的需求会极大地增长。目前金刚石切...
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