技术编号：33453448
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种封装基板的ldi曝光取料装置技术领域.本实用新型涉及技术领域，尤其涉及一种封装基板的ldi曝光取料装置。背景技术.在封装基板使用ldi机进行曝光时，需要先将封装基板进行上料，然后取料装置再将封装基板吸取并移送至ldi曝光机中进行曝光，曝光后取料装置再吸取将曝光好的封装基板移送至翻板机中，翻板机对封装基板翻面后，取料装置再吸取吸取并移送至ldi曝光机中进行第二面曝光，封装基板需要进行两次曝光，因此取料装置需要吸取两次封装基板，而在取料装置吸取封装基板前需要先对封装基板进行定位，现有对封装基...
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