一种封装基板的LDI曝光取料装置的制作方法

一种封装基板的ldi曝光取料装置
技术领域
1.本实用新型涉及技术领域，尤其涉及一种封装基板的ldi曝光取料装置。


背景技术：

2.在封装基板使用ldi机进行曝光时，需要先将封装基板进行上料，然后取料装置再将封装基板吸取并移送至ldi曝光机中进行曝光，曝光后取料装置再吸取将曝光好的封装基板移送至翻板机中，翻板机对封装基板翻面后，取料装置再吸取吸取并移送至ldi曝光机中进行第二面曝光，封装基板需要进行两次曝光，因此取料装置需要吸取两次封装基板，而在取料装置吸取封装基板前需要先对封装基板进行定位，现有对封装基板进行定位的定位装置一般为拍板装置，即采用x轴和y轴驱动装置驱动封装基板在x轴和y轴上移动，从而实现定位，这样使得封装基板面上容易受到摩擦，而且定位需要用到的驱动装置较多，工序也麻烦和耗时。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种封装基板的ldi曝光取料装置，其可以自动寻边取料,不用拍板机构,结构简单，精度提高，减少板面摩擦。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种封装基板的ldi曝光取料装置，包括机架，分别装设在机架上的上料装置，第一取料装置，用于将封装基板进行翻面的单片翻板机，第二取料装置和下料装置，装设在机架上的输送装置，所述第一取料装置将上料装置上的封装基板运送到ldi机上进行曝光并将ldi机上曝光好的封装基板运送到输送装置，单片翻板机将输送装置上的封装基板进行翻面并将完成翻面的封装基板放回输送装置上，输送装置将翻面后的封装基板运送至第二取料装置处，第二取料装置将输送装置上的封装基板运送到ldi机上进行曝光并将ldi机上曝光好的封装基板运送到下料装置，所述第一取料装置和第二取料装置上均设置有用于吸取封装基板的第一升降吸吊组件，所述第一升降吸吊组件上设置有用于感应定位封装基板的传感器。
5.上述技术方案中，所述第一取料装置和第二取料装置均包括在水平方向上做横移运动并与传感器信号连接的第一直线模组，所述第一升降吸吊组件与第一直线模组传动连接，所述第一升降吸吊组件包括与第一直线模组传动连接并与传感器信号连接的第一升降装置，与第一升降装置传动连接并与传感器信号连接的第二直线模组，与第二直线模组传动连接的吸盘臂组件，所述第二直线模组的运动方向与第一直线模组的运动方向互相垂直。
6.上述技术方案中，所述第一取料装置和第二取料装置均还包括与第二直线模组传动连接的第二升降吸吊组件，所述第二升降吸吊组件的结构与第一升降吸吊组件的结构相同；所述第一升降吸吊组件将吸取上料装置上的封装基板并将封装基板移动到ldi曝光处，所述第二升降吸吊组件将吸取ldi曝光处的封装基板并将封装基板移动到下料装置上。
7.上述技术方案中，所述输送装置包括装设在机架上的安装架，若干个装设在安装
架上并用于输送封装基板的滚轮，以及装设在安装架上并用于驱动滚轮进行转动的第一驱动装置。
8.上述技术方案中，所述滚轮为超高分子聚乙烯构件。
9.上述技术方案中，所述上料装置和下料装置的结构与输送装置的结构相同。
10.上述技术方案中，所述单片翻板机包括装设在机架上的第二升降装置，与第二升降装置传动连接的旋转装置，与旋转装置传动连接的夹板装置以及装设在输送装置上并用于顶起封装基板的顶板装置；所述夹板装置包括与旋转装置固定连接的固定架，至少一个设置在固定架一侧的第一夹取组件，至少一个设置在固定架另一侧的第二夹取组件，所述第一夹取组件和第二夹取组件在水平方向上相互远离或靠近。
11.上述技术方案中，所述第一夹取组件包括设置在固定架一侧的第二驱动装置，与第二驱动装置传动连接的第一夹块，所述第二夹取组件包括设置在固定架另一侧的第三驱动装置，与第三驱动装置传动连接的第二夹块，所述第一夹块和第二夹块在水平方向上相互远离或靠近。
12.上述技术方案中，所述第一夹块和第二夹块上均设置有第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部和第二夹持部在竖直方向上对齐，所述第一夹持部和第二夹持部的内侧壁上均设置有摩擦部。
13.上述技术方案中，所述顶板装置包括装设在安装架顶起装置，与顶起装置传动连接并用于承载封装基板的承载板，所述承载板上设置有若干个用于避让滚轮的避让孔，工作前，所述承载板的水平面低于滚轮的水平高度，工作时，所述承载板的水平面高于滚轮的水平高度。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
15.1、本技术方案的第一取料装置和第二取料装置上设置有传感器，可以对封装基板进行自动寻边定位，不像现有技术那样采用拍板机构，结构简化，精度提高，减少封装基板面摩擦，提高了封装基板的生产质量。
16.2、本技术方案的单片翻板机结构简单，组装方便，更加容易实现，机械设备的操作简单，在生产过程中不容易产生卡板死机的情况。
17.3、第一取料装置和第二取料装置均采用第一直线模组和第一升降吸吊组件来对封装基板进行运输移动，使得两台ldi机和上料装置、运输装置和下料装置之间可以预留更多的空间，在有需要时，人工可手动放封装基板到ldi机上进行曝光。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型提供的一种封装基板的ldi曝光取料装置的结构示意图；
20.图2是本实用新型提供的一种封装基板的ldi曝光取料装置在另一角度下的结构示意图；
21.图3是本实用新型提供的一种第一取料装置的结构示意图；
22.图4是图3中a处的局部放大图；
23.图5是本实用新型提供的一种单片翻板机的结构示意图；
24.图6是本实用新型提供的一种单片翻板机在另一角度下的结构示意图。
25.附图的标记为：10、机架；1、上料装置；2、第一取料装置；21、第一直线模组；22、第二升降吸吊组件；23、第一升降吸吊组件；231、第一升降装置；232、第二直线模组；233、吸盘臂组件；3、单片翻板机；31、夹板装置；311、固定架；312、第一夹取组件；3121、第二驱动装置；3122、第一夹块；313、第二夹取组件；3131、第三驱动装置；3132、第二夹块；31221、第一夹持部；31222、摩擦部；31321、第二夹持部；32、旋转装置；33、顶板装置；331、顶起装置；332、承载板；3321、避让孔；34、第二升降装置；4、第二取料装置；5、下料装置；6、输送装置；61、安装架；62、滚轮；63、第一驱动装置；7、传感器。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
30.如图1-图6所示，本实施例提供了一种封装基板的ldi曝光取料装置，其包括机架10，分别装设在机架10上的上料装置1，第一取料装置2，单片翻板机3，第二取料装置4，下料装置5、输送装置6和传感器7。作为优选的，本实施例的传感器7为光纤传感器7。
31.第一取料装置2将上料装置1上的封装基板运送到ldi机上进行曝光并将ldi机上曝光好的封装基板运送到输送装置6，单片翻板机3将输送装置6上的封装基板进行翻面并将完成翻面的封装基板放回输送装置6上，输送装置6将翻面后的封装基板运送至第二取料装置4处，第二取料装置4将输送装置6上的封装基板运送到ldi机上进行曝光并将ldi机上
曝光好的封装基板运送到下料装置5，第一取料装置2和第二取料装置4上均设置有用于吸取封装基板的第一升降吸吊组件23。传感器7装设在第一升降吸吊组件23上，主要用于感应定位封装基板。
32.本技术方案的上料装置1、下料装置5和输送装置6均包括装设在机架10上的安装架61，若干个装设在安装架61上的滚轮62以及装设在安装架61上的第一驱动装置63，将封装基板放置在滚轮62上，然后第一驱动装置63驱动滚轮62进行转动，从而带动封装基板进行移动，进一步的滚轮62为超高分子聚乙烯构件(upe)，upe具有润滑性和耐化学性，能有效的把封装基板送到指定的工作位置，可以避免滚动的过程中对封装基板造成伤害。其中，第一驱动装置63可以为电机，也可以采用电机带动链条、皮带等等来带动滚轮62进行移动。
33.第一取料装置2和第二取料装置4均包括在水平方向上做横移运动并与传感器7信号连接的第一直线模组21，第一升降吸吊组件23与第一直线模组21传动连接。第一升降吸吊组件23包括第一升降装置231、第二直线模组232和吸盘臂组件233。第一升降装置231与第一直线模组21传动连接并与传感器7信号连接。第二直线模组232与第一升降装置231传动连接并与传感器7信号连接。吸盘臂组件233与第二直线模组232传动连接。其中，第二直线模组232的运动方向与第一直线模组21的运动方向互相垂直。另外，第二直线模组232可以为气缸，丝杆，直线电机等等。第一直线模组21驱动第一升降吸吊组件23在x轴水平方向上移动，从而驱动吸盘臂组件233在x轴水平方向上移动，第二直线模组232驱动吸盘臂组件233在y轴水平方向上移动，具体而言，第一直线模组21先带动吸盘臂组件233在x轴水平方向上移动，当传感器7感应到了封装基板后，第一直线模组21则会停止驱动吸盘臂组件233在x轴水平方向上移动，传感器7感应封装基板的边缘并传递信号给第一直线模组21和第二直线模组232，从而驱动吸盘臂组件233在x轴和y轴上移动，使得吸盘臂组件233在竖直方向上与封装基板对齐，然后传感器7传递信号给第一升降装置231，使得吸盘臂组件233可以下降并吸取封装基板，吸取时，吸盘臂组件233也只会吸取封装基板的四周。本技术方案先进行寻边定位，吸盘臂组件233再下行对封装基板进行吸取。由于位置精准，吸取时只吸取封装基板面四周，不接触封装基板内部，所以不会对封装基板造成任何不良影响。
34.本技术方案的第一取料装置2和第二取料装置4均还包括与第二直线模组232传动连接的第二升降吸吊组件22。第二升降吸吊组件22的结构与第一升降吸吊组件23的结构相同，第一升降吸吊组件23将吸取上料装置1上的封装基板并将封装基板移动到ldi曝光处，第二升降吸吊组件22将吸取ldi曝光处的封装基板并将封装基板移动到下料装置5上，这样也可以提高第一取料装置2和第二取料装置4的取料效率，从而提高生产效率。
35.单片翻板机3包括夹板装置31、夹板装置31、顶板装置33和第二升降装置34。第二升降装置34装设在机架10上，旋转装置32与第二升降装置34传动连接，旋转装置32可以为电机或者电机带动的齿轮结构等等，只要能将夹板装置31进行翻转，完成翻板作业即可。夹板装置31与旋转装置32传动连接。顶板装置33装设在输送装置6上并用于顶起封装基板。
36.夹板装置31包括固定架311、第一夹取组件312和第二夹取组件313。固定架311与旋转装置32固定连接，至少一个第一夹取组件312设置在固定架311的一侧，至少一个第二夹取组件313设置在固定架311的另一侧，第一夹取组件312和第二夹取组件313在水平方向上相互远离或靠近。其中，本实施例的第一夹取组件312包括设置在固定架311一侧的第二驱动装置3121，与第二驱动装置3121传动连接的第一夹块3122，第二夹取组件313包括设置
在固定架311另一侧的第三驱动装置3131，与第三驱动装置3131传动连接的第二夹块3132，第二驱动装置3121驱动第一夹块3122在水平方向上移动，第三驱动装置3131驱动第二夹块3132在水平方向上移动，从而使得第一夹块3122和第二夹块3132在水平方向上相互远离或靠近，进而完成封装基板的夹板作业。作为优选的，第一夹块3122和第二夹块3132上均设置有第一夹持部31221和第二夹持部31321，第一夹持部31221和第二夹持部31321在竖直方向上对齐。第一夹持部31221和第二夹持部31321的内侧壁上均设置有摩擦部31222，提高夹板装置31夹持封装基板的稳定性。
37.顶板装置33包括装设在安装架61上的顶起装置331，与顶起装置331传动连接并用于承载封装基板的承载板332，其中，顶起装置331可以为气缸、丝杆等等，故不以此为限。承载板332上设置有若干个用于避让滚轮62的避让孔3321，工作前，承载板332的水平面低于滚轮62的水平高度，工作时，承载板332的水平面高于滚轮62的水平高度。具体而言，第一取料装置2将第一面曝光好的封装基板移送至输送装置6上，输送装置6的滚轮62带动封装基板移动，当封装基板移动到位时，滚轮62将会停止滚动，封装基板刚好位于承载板332的上方，接着顶起装置331顶起承载板332，承载板332带动封装基板离开滚轮62的表面，接着第二升降装置34驱动旋转装置32下降，从而带动夹板装置31下降，下降到位后，第二驱动装置3121驱动第一夹块3122在水平方向上移动，第三驱动装置3131驱动第二夹块3132在水平方向上移动，从而使得第一夹块3122和第二夹块3132在水平方向上相互靠近，以使第一夹块3122和第二夹块3132夹紧封装基板，接着第二升降装置34驱动夹板装置31上升，然后旋转装置32驱动夹板装置31旋转，从而使得封装基板进行翻面，完成封装基板翻板后，第二升降装置34驱动夹板装置31下降，带动封装基板下降并将封装基板放置在承载板332上，然后顶起装置331带动承载板332下降，从而将封装基板承载在滚轮62上，接着滚轮62将封装基板移送至第二取料装置4处。
38.综上所述，本技术方案的工作原理为：先将封装基板放置在上料装置1，上料装置1的滚轮62转动，从而带动封装基板移动到第一取料装置2上的第一升降吸吊组件23处，在传感器7感应到了封装基板的位置后将会传递信号给第一升降吸吊组件23，第一升降吸吊组件23对封装基板自动寻边进行吸取，并将封装基板放置在ldi机上进行曝光处理。封装基板曝光完成后，第二升降吸吊组件22将吸取ldi曝光处的封装基板并移送至输送装置6上。输送装置6的滚轮62带动封装基板移动至承载板332的正上方后，停止滚动。作为优选的，输送装置6上设置有用于感应封装基板是否移动到位的感应器。接着顶板装置33将封装基板顶起后，夹板装置31夹紧封装基板，在旋转装置32的带动下进行翻板，翻板完成后将封装基板放回顶板装置33，顶板装置33将封装基板运送回输送装置6上，输送装置6带动封装基板移动至第二取料装置4处，第二取料装置4将封装基板送至ldi机处，ldi机对封装基板的另一面进行曝光。最后第二取料装置4将封装基板移送至下料装置5上，封装基板即可下料或者流入下一道工序。
39.本技术方案的第一取料装置2和第二取料装置4上设置有传感器7，从而可以对封装基板进行自动寻边定位，不用像现有技术那样采用拍板装置，先对封装基板定位后再取料，减少了封装基板表面的摩擦，提高了封装基板的生产质量。本实施例的单片翻板机3结构简单，组装方便，更加容易加工，在生产过程中机械设备的操作简单，因此不容易产生卡板死机的情况。
40.上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。