技术特征：
1.一种封装基板的ldi曝光取料装置，包括机架(10)，分别装设在机架(10)上的上料装置(1)，第一取料装置(2)，用于将封装基板进行翻面的单片翻板机(3)，第二取料装置(4)和下料装置(5)，其特征在于，还包括装设在机架(10)上的输送装置(6)，所述第一取料装置(2)将上料装置(1)上的封装基板运送到ldi机上进行曝光并将ldi机上曝光好的封装基板运送到输送装置(6)，单片翻板机(3)将输送装置(6)上的封装基板进行翻面并将完成翻面的封装基板放回输送装置(6)上，输送装置(6)将翻面后的封装基板运送至第二取料装置(4)处，第二取料装置(4)将输送装置(6)上的封装基板运送到ldi机上进行曝光并将ldi机上曝光好的封装基板运送到下料装置(5)，所述第一取料装置(2)和第二取料装置(4)上均设置有用于吸取封装基板的第一升降吸吊组件(23)，所述第一升降吸吊组件(23)上设置有用于感应定位封装基板的传感器(7)。2.根据权利要求1所述的一种封装基板的ldi曝光取料装置，其特征在于，所述第一取料装置(2)和第二取料装置(4)均包括在水平方向上做横移运动并与传感器(7)信号连接的第一直线模组(21)，所述第一升降吸吊组件(23)与第一直线模组(21)传动连接，所述第一升降吸吊组件(23)包括与第一直线模组(21)传动连接并与传感器7信号连接的第一升降装置(231)，与第一升降装置(231)传动连接并与传感器(7)信号连接的第二直线模组(232)，与第二直线模组(232)传动连接的吸盘臂组件(233)，所述第二直线模组(232)的运动方向与第一直线模组(21)的运动方向互相垂直。3.根据权利要求2所述的一种封装基板的ldi曝光取料装置，其特征在于，所述第一取料装置(2)和第二取料装置(4)均还包括与第二直线模组(232)传动连接的第二升降吸吊组件(22)，所述第二升降吸吊组件(22)的结构与第一升降吸吊组件(23)的结构相同；所述第一升降吸吊组件(23)将吸取上料装置(1)上的封装基板并将封装基板移动到ldi曝光处，所述第二升降吸吊组件(22)将吸取ldi曝光处的封装基板并将封装基板移动到下料装置(5)上。4.根据权利要求1所述的一种封装基板的ldi曝光取料装置，其特征在于，所述输送装置(6)包括装设在机架(10)上的安装架(61)，若干个装设在安装架(61)上并用于输送封装基板的滚轮(62)，以及装设在安装架(61)上并用于驱动滚轮(62)进行转动的第一驱动装置(63)。5.根据权利要求4所述的一种封装基板的ldi曝光取料装置，其特征在于，所述滚轮(62)为超高分子聚乙烯构件。6.根据权利要求4所述的一种封装基板的ldi曝光取料装置，其特征在于，所述上料装置(1)和下料装置(5)的结构与输送装置(6)的结构相同。7.根据权利要求4所述的一种封装基板的ldi曝光取料装置，其特征在于，所述单片翻板机(3)包括装设在机架(10)上的第二升降装置(34)，与第二升降装置(34)传动连接的旋转装置(32)，与旋转装置(32)传动连接的夹板装置(31)以及装设在输送装置(6)上并用于顶起封装基板的顶板装置(33)；所述夹板装置(31)包括与旋转装置(32)固定连接的固定架(311)，至少一个设置在固定架(311)一侧的第一夹取组件(312)，至少一个设置在固定架(311)另一侧的第二夹取组件(313)，所述第一夹取组件(312)和第二夹取组件(313)在水平方向上相互远离或靠近。8.根据权利要求7所述的一种封装基板的ldi曝光取料装置，其特征在于，所述第一夹
取组件(312)包括设置在固定架(311)一侧的第二驱动装置(3121)，与第二驱动装置(3121)传动连接的第一夹块(3122)，所述第二夹取组件(313)包括设置在固定架(311)另一侧的第三驱动装置(3131)，与第三驱动装置(3131)传动连接的第二夹块(3132)，所述第一夹块(3122)和第二夹块(3132)在水平方向上相互远离或靠近。9.根据权利要求8所述的一种封装基板的ldi曝光取料装置，其特征在于，所述第一夹块(3122)和第二夹块(3132)上均设置有第一夹持部(31221)和第二夹持部(31321)，所述第一夹持部(31221)和第二夹持部(31321)在竖直方向上对齐，所述第一夹持部(31221)和第二夹持部(31321)的内侧壁上均设置有摩擦部(31222)。10.根据权利要求7所述的一种封装基板的ldi曝光取料装置，其特征在于，所述顶板装置(33)包括装设在安装架(61)顶起装置(331)，与顶起装置(331)传动连接并用于承载封装基板的承载板(332)，所述承载板(332)上设置有若干个用于避让滚轮(62)的避让孔(3321)，工作前，所述承载板(332)的水平面低于滚轮(62)的水平高度，工作时，所述承载板(332)的水平面高于滚轮(62)的水平高度。
技术总结
本实用新型公开了一种封装基板的LDI曝光取料装置，其涉及封装基板生产领域，其包括机架，分别装设在机架上的上料装置，第一取料装置，单片翻板机，第二取料装置，下料装置和输送装置，第一取料装置将上料装置上的封装基板运到LDI机上曝光并将曝光好的封装基板运至输送装置，单片翻板机将封装基板进行翻面，输送装置将翻好面的封装基板运送至第二取料装置处，第二取料装置将封装基板运到LDI机上进行曝光并将曝光好的封装基板运送到下料装置，第一取料装置和第二取料装置上均设置有用于吸取封装基板的第一升降吸吊组件，第一升降吸吊组件上设置有用于感应定位封装基板的传感器，本实用新型自动寻边取料,不用拍板机构,精度提高，减少板面摩擦。减少板面摩擦。减少板面摩擦。
技术研发人员：杨瑞祺
受保护的技术使用者：东莞科耀机电设备有限公司
技术研发日：2022.11.16
技术公布日：2023/3/14