技术编号:33453790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及热压机构技术领域,尤其涉及一种联动式热压机构。背景技术.参见图,现有芯片压合测试设备包括:.机械手;.吸盘组件,所述吸盘组件安装于所述机械手的驱动端;.热压机构,所述热压机构包括安装于所述机械手的驱动端的横向气缸a、安装于所述横向气缸a的驱动端的纵向气缸b以及安装于所述纵向气缸b的驱动端的热压头c。.进行芯片测试时,过程如下:.①机械手驱使吸盘组件吸取芯片,并将芯片放到...
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