一种联动式热压机构的制作方法

1.本实用新型涉及热压机构技术领域，尤其涉及一种联动式热压机构。


背景技术：

2.参见图1，现有芯片压合测试设备包括：
3.机械手100；
4.吸盘组件200，所述吸盘组件200安装于所述机械手100的驱动端；
5.热压机构300，所述热压机构300包括安装于所述机械手100的驱动端的横向气缸300a、安装于所述横向气缸300a的驱动端的纵向气缸300b以及安装于所述纵向气缸300b的驱动端的热压头300c。
6.进行芯片测试时，过程如下：
7.①
机械手100驱使吸盘组件200吸取芯片500，并将芯片500放到测试治具400中；
8.②
机械手100驱使吸盘组件200离开测试治具400的正上方，以免影响热压头300c对芯片500进行下压；
9.③
横向气缸300a伸出，驱使热压头300c运动至测试治具400的正上方；纵向气缸300b伸出，驱使热压头300c往下将芯片500压紧在测试治具400中，以便对芯片500进行测试；
10.④
完成测试后，纵向气缸300b和横向气缸300a依次缩回，以使热压头300c让出芯片500正上方的空间，以便机械手100驱使吸盘组件200将芯片500取出。
11.对现有热压机构而言，为了使热压头300c能让出芯片500正上方的空间，因此，横向气缸300a是不可缺少的。然而，使用纵向气缸300b和横向气缸300a等两个驱动机构才能完成芯片500压合操作，物料成本较高。
12.因此，需要对现有热压机构进行改进，以解决其需要两个驱动机构才能在不影响吸盘组件上下料的情况下对芯片进行压合，导致物料成本较高和体积庞大的问题。
13.本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。


技术实现要素：

14.本实用新型的一个目的在于，提供一种联动式热压机构，只需一个驱动机构即可在不影响吸盘组件上下料的情况下对芯片进行压合，有利于降低物料成本和减小体积尺寸。
15.为达以上目的，本实用新型提供一种联动式热压机构，包括：
16.底座组件，所述底座组件设有导向槽；
17.直线驱动机构，所述直线驱动机构安装于所述底座组件上；
18.压头组件；
19.连接组件，所述压头组件安装于所述连接组件上，所述连接组件分别与所述直线
驱动机构的驱动端和所述导向槽连接；
20.其中，所述压头组件具有受所述直线驱动机构正向驱动后沿所述导向槽运动至斜下方的压合状态，以及具有受所述直线驱动机构反向驱动后沿所述导向槽运动至斜上方的松开状态。
21.可选的，所述底座组件包括：
22.底板，所述直线驱动机构安装于所述底板上；
23.两个竖板，两所述竖板相互平行地设置于所述底板上，且每一所述竖板设有一个所述导向槽。
24.可选的，所述导向槽包括倾斜段和竖直段。
25.可选的，所述连接组件包括：
26.滚轮组件，所述滚轮组件包括与所述直线驱动机构的驱动端连接的连接块、安装于所述连接块侧面的上轮组以及安装于所述连接块侧面的下轮组；
27.连接框，所述连接框的上部伸入所述上轮组和下轮组之间，并与所述上轮组和下轮组滚动连接，所述连接框的下部设有插入所述导向槽中的限位轮。
28.可选的，还包括：
29.横向导轨，所述横向导轨水平地安装于所述底座组件上；
30.横向滑块，所述横向滑块与所述横向导轨滑动连接；
31.纵向固定块，所述纵向固定块安装于所述横向滑块上；
32.纵向滑块，所述纵向滑块与所述纵向固定块上下滑动连接；
33.其中，所述连接框与所述纵向滑块固接。
34.可选的，所述压头组件包括：
35.导热块，所述导热块的底部设有若干容置槽；
36.若干压头本体，每一所述压头本体位于一个所述容置槽内；
37.若干压缩弹簧，每一所述压头本体的上方均设有若干所述压缩弹簧；
38.若干转轴杆，所述转轴杆伸入所述容置槽内贯穿对应的所述压头本体，并与对应的所述压头本体转动连接，以限制所述压头本体脱离所述容置槽。
39.可选的，所述压头本体的四个角位处，每个角位上方均设有一个所述压缩弹簧；
40.所述转轴杆穿过所述压头本体上部的中间位置。
41.可选的，所述导热块中插入有电热棒。
42.可选的，至少一个所述压头本体安装有热电偶。
43.本实用新型的有益效果在于：提供一种联动式热压机构，通过导向槽的导向作用，使得所述压头组件受所述直线驱动机构驱动后可以发生水平和竖直两个方向的位移，进而在不影响吸盘组件上下料的情况下对芯片进行压合，由于只需要使用一个直线驱动机构，故能降低物料成本和减小体积尺寸。
附图说明
44.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前
提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
45.图1为背景技术提供的现有芯片压合测试设备的结构示意图；
46.图2为实施例提供的联动式热压机构的正面示意图；
47.图3为实施例提供的联动式热压机构的背面示意图；
48.图4为实施例提供的联动式热压机构的侧面示意图；
49.图5为实施例提供的压头组件的剖面示意图。
50.图中：
51.100、机械手；
52.200、吸盘组件；
53.300、热压机构；300a、横向气缸；300b、纵向气缸；300c、热压头；
54.400、测试治具；
55.500、芯片；
56.1、底座组件；101、底板；102、竖板；1021、导向槽；1021a、倾斜段；1021b、竖直段；
57.2、直线驱动机构；
58.3、压头组件；301、导热块；3011、容置槽；302、压头本体；303、压缩弹簧；304、转轴杆；305、电热棒；306、热电偶；
59.4、连接组件；401、滚轮组件；4011、连接块；4012、上轮组；4013、下轮组；402、连接框；4021、限位轮；
60.501、横向导轨；502、横向滑块；503、纵向固定块；504、纵向滑块。
具体实施方式
61.为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
62.在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
63.此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。
64.以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
65.本实用新型提供一种联动式热压机构，适用于将芯片压入测试治具中的应用场景，其只需一个驱动机构即可在不影响吸盘组件上下料的情况下对芯片进行压合，有利于降低物料成本和减小体积尺寸。
66.参见图2和图3，本实施例中，联动式热压机构包括底座组件1、直线驱动机构2、压头组件3以及连接组件4。
67.其中，所述底座组件1包括底板101和两个竖板102。所述直线驱动机构2安装于所述底板101上；两所述竖板102相互平行地设置于所述底板101上，且每一所述竖板102设有一个导向槽1021。进一步地，所述导向槽1021包括倾斜段1021a和竖直段1021b。
68.所述直线驱动机构2安装于所述底板101上，所述压头组件3安装于所述连接组件4上，所述连接组件4分别与所述直线驱动机构2的驱动端和所述导向槽1021连接。其中，所述压头组件3具有受所述直线驱动机构2正向驱动后沿所述导向槽1021运动至斜下方的压合状态，以及具有受所述直线驱动机构2反向驱动后沿所述导向槽1021运动至斜上方的松开状态。
69.本实施例中，所述连接组件4包括滚轮组件401和连接框402。所述滚轮组件401包括与所述直线驱动机构2的驱动端连接的连接块4011、安装于所述连接块4011侧面的上轮组4012以及安装于所述连接块4011侧面的下轮组4013。所述连接框402的上部伸入所述上轮组4012和下轮组4013之间，并与所述上轮组4012和下轮组4013滚动连接，所述连接框402的下部设有插入所述导向槽1021中的限位轮4021。
70.开始时，直线驱动机构2的驱动端向上伸出，限位轮4021位于倾斜段1021a的顶部，此时，若要对芯片进行压合，过程如下：
71.s10：直线驱动机构2的驱动端往下回缩，滚轮组件401受直线驱动机构2驱动往下运动，此时，连接框402与上轮组4012和下轮组4013之间是滚动连接的，且连接框402上的限位轮4021受导向槽1021的导向作用，因此，随着滚轮组件401逐渐下降：
72.s101：首先，限位轮4021会先从倾斜段1021a的顶部逐渐往下运动进入竖直段1021b，在该过程中，连接框402带动压头组件3往斜下方伸出，使得压头组件3逐渐运动到芯片的正上方；
73.s102：然后，限位轮4021会沿竖直段1021b往下运动至竖直段1021b的底部，在该过程中，连接框402带动压头组件3往下方运动，使得压头组件3往下将芯片压合到测试治具中，此时，压头组件3处于压合状态，如图4所示；
74.s20：完成压合后，直线驱动机构2的驱动端往上伸出，滚轮组件401受直线驱动机构2驱动往上运动，随着滚轮组件401逐渐上升：
75.s201：首先，限位轮4021会先从竖直段1021b的底部逐渐往上运动进入倾斜段1021a，在该过程中，连接框402带动压头组件3往上运动，脱离压合治具；
76.s102：然后，限位轮4021会沿倾斜段1021a往斜上方运动至倾斜段1021a的顶部，在该过程中，连接框402带动压头组件3往斜上方运动，使得压头组件3复位至初始位置并让出芯片的正上方空间，以便吸盘组件进行上下料，此时，压头组件3处于松开状态；
77.可选的，联动式热压机构还包括横向导轨501、横向滑块502、纵向固定块503以及纵向滑块504。所述横向导轨501水平地安装于所述底座组件1上；所述横向滑块502与所述横向导轨501滑动连接；所述纵向固定块503安装于所述横向滑块502上；所述纵向滑块504与所述纵向固定块503上下滑动连接；其中，所述连接框402与所述纵向滑块504固接。
78.参见图5，本实施例中，所述压头组件3包括导热块301、若干压头本体302、若干压缩弹簧303、若干转轴杆304以及电热棒305。
79.所述导热块301的底部设有若干容置槽3011，每一所述容置槽3011内设有一个所述压头本体302。进一步地，所述转轴杆304伸入所述容置槽3011内并贯穿对应的所述压头本体302的上部的中间位置，以限制所述压头本体302脱离所述容置槽3011。其中，转轴杆304与对应的所述压头本体302转动连接，故压头本体302的前后两端可以以转轴杆304为支点前后翘动。所述压头本体302的四个角位处，每个角位上方均设有一个所述压缩弹簧303，用于使压头本体302的前后两端保持平衡。可以理解的，在每个角各设置一个压缩弹簧303后，压头本体302可以根据芯片的实际形状和姿态进行自适应的前后翘动，有利于更好的与芯片贴合。电热棒305插入导热块301中，用于与向导热块301释放热量，进而加热压头本体302。
80.可选的，至少一个所述压头本体302安装有热电偶306，用于检测压头本体302的温度，当温度过高时，应当控制电热棒305降低加热功率或者停止加热。
81.本实施例中，所述直线驱动机构2可以为无杆气缸、伸缩气缸、电缸或者电机丝杆模组等，本实施例对此不作限定。
82.本实施例提供的联动式热压机构，具备以下优点：
83.①
只需要使用直线驱动机构2等一个驱动机构，即可在不影响吸盘组件上下料的情况下对芯片进行压合，有利于降低物料成本和减小体积尺寸；
84.②
压头本体302可以前后翘转，有利于与芯片的顶部更好地贴合。
85.应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
86.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。