技术编号:33460945
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及一种树脂组合物及其制品,特别涉及一种可以用于制备半固化片、树脂膜、积层板和印刷电路板等制品的树脂组合物。背景技术.随着g时代的到来,移动通讯和汽车电子用印刷电路板迎来了新一轮技术升级,这要求印刷电路板中的基础绝缘材料不仅具备低介电性,还需同时具备高耐热性及高尺寸稳定性等,以适应印刷电路板制作过程中多次压合和多次装配的加工性。现有技术中,为了满足良好的介电性,通常选用聚苯醚或聚烯烃作为主体材料,三烯丙基异氰脲酸酯(taic)作为助交联材料,所制备的基材具有较好的介电性,但该类材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。