技术编号：33468300
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及产品装载状态检测的技术领域，具体地涉及一种关于产品装载状态的检测方法。背景技术.在多通道bmu测试方法里，一般的测试流程是：使用载板将多个dut被测器件放置到其槽位内起装载作用，整体送进测试治具，通过下压探针模组，将探针压到dut的测点上，建立网络连接关系，然后进行产品性能测试，为了保证探针与dut测点的接触效果良好，一般需要将探针模组下压到底，直至与载板贴合。.而dut的装载一般是通过人工放置或者自动化机器放置，在此过程中，若产品放置不良如移出槽位，在下压探针模组时，将存在压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。