技术编号:33505913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。包括硅通孔(tsv)结构的图像感测装置技术领域.本专利文档中公开的技术和实现方式总体上涉及包括硅通孔(tsv)结构的图像感测装置。背景技术.在电子装置中使用图像传感器以将光图像转换成电信号。随着汽车、医疗、计算机和通信行业的发展,在诸如数码相机、摄像机、个人通信系统(pcs)、视频游戏控制台、监视相机、医疗微相机、机器人等的各种电子装置中对高度集成的、更高性能的图像传感器的需求已经快速增加。.为了实现要求的分辨率和高速操作,图像传感器制造商正在开发多层图像传感器,该多层图像传感器包括层叠在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。