技术编号:3353502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在将半导体晶片等薄板状工件磨削成平面时,利用树脂覆盖工件的一个面,并将树脂侧的面形成为磨削工件时的基准面的方法。背景技术关于作为半导体或电子部件的材料的半导体晶片,例如有由硅等单晶体材料构成的半导体晶片、或由具有多种元素的化合物构成的半导体晶片等。关于这些晶片,在成形成圆柱状的锭之后,通过钢丝锯等切成基板状的片,接着通过实施研磨、蚀刻等来除去在切片时产生的起伏和翘曲,从而将晶片加工得薄且平坦。 但是,为了进行上述蚀刻,需要这样的大规模的设备向晶片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。