技术编号:33553187
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请是有关于一种装置,详细来说,是有关于一种半导体分立器件去毛刺装置及半导体分立器件工艺系统。背景技术.在先前技术中,模具容易因为机械耗损的情况造成溢料,进而使得半导体分立器件产品在接脚位置生成毛刺。一般而言,毛刺通常会生长在接脚位置的上下两端。传统上是以人工方式手持锉刀将毛刺去除。然而以人工方式进行作业的效率低下,并且经常性地接触半导体分立器件产品,容易对半导体分立器件产品造成形变,进而使得半导体分立器件产品容易损坏。发明内容.有鉴于此,本申请提出一种半导体分立器件去毛刺装置及半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。