技术编号:33553757
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及石墨烯制备领域,尤其是高导热石墨烯厚膜制备方法。背景技术.随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展,电子仪器及设备日益朝轻、薄、短、小的方向发展,电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小,组装密度迅速提高。在高频工作环境下,电子元器件产生的热量迅速积累、增加,在使用环境温度下,要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作,及时散热成为影响其使用寿命的关键限制因素。为保障电子元器件运行可靠性,需使用高可靠性、高导热性能等综合性能优异的材料,迅速、及时地将发热电子元器件积聚的热量传递...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。