技术编号:3355475
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域,特别涉及一种蒸镀装置。背景技术在半导体制程工艺中,金属镀膜(Metal D印osition)又称物理镀膜 (PhysicalVapor Deposition ;PVD),依原理分为蒸镇(evaporation)与滅镇(sputtering) 两种。 其中蒸镀就加热方式差异,分为电阻式(thermal coater)与电子枪式(E-gun evaporator)两类机台。前者在原理上较容易,就是直接将准备熔融蒸发的金属以线材方式...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。