技术编号:33562107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统。背景技术.安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。.目前芯片封装设备运行过程中仅对一种规格参数的芯片进行封装处理,从而因此芯片封装设备的功能存在一定局限性,导致芯片封装设备对于一批需要封装而规格参数不同的芯片需要先进行芯片进行规格参...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。