一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统与流程

1.本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
3.目前芯片封装设备运行过程中仅对一种规格参数的芯片进行封装处理，从而因此芯片封装设备的功能存在一定局限性，导致芯片封装设备对于一批需要封装而规格参数不同的芯片需要先进行芯片进行规格参数的区分后才能够通过芯片封装设备进行封装，这一过程使得芯片封装工序效率降低，耗用时间增多，且同一批芯片中即使存在一枚不同类规格参数的芯片也有可能造成芯片封装设备故障损坏。


技术实现要素：

4.解决的技术问题
5.针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，解决了上述背景技术中提出的技术问题。
6.技术方案
7.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
8.第一方面，一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，包括：
9.控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；
10.载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；
11.摄像头模组，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；
12.编程模块，用于编写封装目标芯片的封装工艺对应芯片封装设备上机械结构的运行逻辑程序；
13.识别模块，用于控制摄像头模组运行，识别当前芯片封装设备上传输的封装目标芯片规格；
14.区分模块，用于获取识别模块运行结果，参考识别模块运行结果对芯片封装设备上完成封装的封装目标芯片进行区分。
15.更进一步地，所述载入模块下级设置有子模块，包括：
16.输入单元，用于用户手动输入封装目标芯片的规格参数向载入模块传输；
17.捕捉单元，用于捕捉芯片封装设备上传输的封装目标芯片的规格参数。
18.更进一步地，所述载入模块运行时在控制终端发出弹窗供用户则一选用载入模块下级子模块运行；
19.其中，捕捉单元运行通过摄像头模组对封装目标芯片进行图像数据的获取，参考
封装目标芯片的图像数据进行其规格参数的捕捉。
20.更进一步地，所述摄像头模组内部设置有子模块，包括：
21.机械臂模组，用于抓取封装目标芯片对封装目标芯片进行传输方向的校正；
22.其中，摄像头模组运行获取封装目标芯片图像数据，分析封装目标芯片的引脚朝向，机械臂模组运行参考封装目标芯片的引脚朝向对封装目标芯片进行传输方向的校正。
23.更进一步地，所述编程模块运行结束后同步将逻辑程序向控制终端发送，用户端在控制终端读取逻辑程序并获取载入模块中载入系统的封装目标芯片规格参数，对二者完成配置后再次向编程模块发送，于编程模块中储存。
24.更进一步地，所述识别模块下级设置有子模块，包括：
25.设定单元，用于设定识别模块的运行模式；
26.选择单元，用于选择设定单元中设定的一种运行模式供识别模块运行；
27.判定单元，用于判定当前芯片封装设备上传输的封装目标设备规格参数是否与选择单元选择的识别模块运行模式相符。
28.更进一步地，所述设定单元设定的识别模块运行模式包括：仅识别一种规格参数的封装目标芯片、阶段式识别不同规格参数的封装目标芯片及混合式识别封装目标芯片；
29.其中，判定单元判定结果为否时控制芯片封装设备停止运行。
30.更进一步地，所述区分模块内部设置有子模块，包括：
31.传送带模组，用于获取区分模块运行结果，对完成区分的封装目标芯片进行区分传输；
32.其中，区分模块及其子模块仅在识别模块运行模式为阶段式识别不同规格参数的封装目标芯片及混合式识别封装目标芯片时运行。
33.更进一步地，所述控制终端通过介质电性连接有载入模块，所述载入模块下级通过介质电性连接有输入单元及捕捉模块，所述载入模块通过介质电性连接有摄像头模组，所述摄像头模组内部通过介质电性连接有机械臂模组，所述摄像头模组通过介质电性与捕捉单元相连接，所述摄像头模组通过介质电性连接有编程模块及识别模块，所述识别模块下级通过介质电性连接有设定单元、选择单元及判定单元，所述识别模块通过介质电性连接有区分模块，所述区分模块内部通过介质电性连接有传送带模组。
34.第二方面，一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法，包括以下步骤：
35.step1：获取封装目标芯片的规格，根据封装目标芯片的规格参数设计芯片封装设备的运行逻辑；
36.step2：将设计的芯片封装设备运行逻辑与封装目标芯片的规格进行匹配；
37.step3：在芯片封装设备运行传输封装目标芯片进行封装的过程中，对封装目标芯片的规格参数进行捕捉；
38.step4：根据捕捉的封装目标芯片规格参数配置相应的芯片封装设备运行逻辑，通过配置的运行逻辑驱动芯片封装设备对封装目标芯片进行封装处理；
39.step5：芯片封装设备运行对封装目标芯片进行封装过程中，实时捕捉封装目标芯片的规格参数，同步与步骤1中用于芯片封装设备运行逻辑设计的封装目标芯片规格参数进行比对，在比对结果存在差值时，控制芯片封装设备停止运行。
40.有益效果
41.采用本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
42.1、本发明提供一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，该系统通过载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率。
43.2、本发明提供一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法，通过该方法中的步骤执行，能够进一步的维护本发明中系统运行的稳定性，此外该方法的步骤执行过程中还能够封装目标芯片的规格参数进行实时的识别与判定，并以此识别数据作为基础，在芯片封装设备识别到异常芯片时，能够自主的控制芯片封装设备关闭，以此来维护芯片封装设备的运行安全，且通过此种方式能够辅助芯片封装设备的操作人员在芯片中快速的筛选出不合格的芯片。
附图说明
44.为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
45.图1为一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统的结构示意图；
46.图2为一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法的流程示意图；
47.图中的标号分别代表：1、控制终端；2、载入模块；21、输入单元；22、捕捉单元；3、摄像头模组；31、机械臂模组；4、编程模块；5、设备模块；51、设定单元；52、选择单元；53、判定单元；6、区分模块；61、传送带模组。
具体实施方式
48.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
49.下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
50.实施例1
51.本实施例的一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，如图1所示，包括：
52.控制终端1，是系统的主控端，用于发出控制命令；
53.载入模块2，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；
54.摄像头模组3，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；
55.编程模块4，用于编写封装目标芯片的封装工艺对应芯片封装设备上机械结构的运行逻辑程序；
56.识别模块5，用于控制摄像头模组3运行，识别当前芯片封装设备上传输的封装目标芯片规格；
57.区分模块6，用于获取识别模块5运行结果，参考识别模块5运行结果对芯片封装设备上完成封装的封装目标芯片进行区分。
58.在本实施例中，控制终端1控制载入模块2运行载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数，摄像头模组3后置运行识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向，再由编程模块4编写封装目标芯片的封装工艺对应芯片封装设备上机械结构的运行逻辑程序，最后识别模块5控制摄像头模组3运行，识别当前芯片封装设备上传输的封装目标芯片规格，区分模块6后置运行获取识别模块5运行结果，参考识别模块5运行结果对芯片封装设备上完成封装的封装目标芯片进行区分。
59.实施例2
60.在具体实施层面，在实施例1的基础上，本实施例参照图1所示对实施例1中一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统做进一步具体说明：
61.载入模块2下级设置有子模块，包括：
62.输入单元21，用于用户手动输入封装目标芯片的规格参数向载入模块2传输；
63.捕捉单元22，用于捕捉芯片封装设备上传输的封装目标芯片的规格参数。
64.通过该设置提供以用户两中不同的封装目标芯片规格参数载入方式，提升了系统的适用性。
65.如图1所示，载入模块2运行时在控制终端1发出弹窗供用户则一选用载入模块2下级子模块运行；
66.其中，捕捉单元22运行通过摄像头模组3对封装目标芯片进行图像数据的获取，参考封装目标芯片的图像数据进行其规格参数的捕捉。
67.如图1所示，摄像头模组3内部设置有子模块，包括：
68.机械臂模组31，用于抓取封装目标芯片对封装目标芯片进行传输方向的校正；
69.其中，摄像头模组3运行获取封装目标芯片图像数据，分析封装目标芯片的引脚朝向，机械臂模组31运行参考封装目标芯片的引脚朝向对封装目标芯片进行传输方向的校正。
70.如图1所示，编程模块4运行结束后同步将逻辑程序向控制终端1发送，用户端在控制终端1读取逻辑程序并获取载入模块2中载入系统的封装目标芯片规格参数，对二者完成配置后再次向编程模块4发送，于编程模块4中储存。
71.如图1所示，识别模块5下级设置有子模块，包括：
72.设定单元51，用于设定识别模块5的运行模式；
73.选择单元52，用于选择设定单元51中设定的一种运行模式供识别模块5运行；
74.判定单元53，用于判定当前芯片封装设备上传输的封装目标设备规格参数是否与选择单元52选择的识别模块5运行模式相符。
75.如此设定，可以使得系统在对封装目标芯片进行封装过程中具备了多种运行模式，以适配不同规格参数的封装目标芯片的封装工序，大大的提升了系统运行的智能性。
76.如图1所示，设定单元51设定的识别模块5运行模式包括：仅识别一种规格参数的封装目标芯片、阶段式识别不同规格参数的封装目标芯片及混合式识别封装目标芯片；
77.其中，判定单元53判定结果为否时控制芯片封装设备停止运行。
78.如图1所示，区分模块6内部设置有子模块，包括：
79.传送带模组61，用于获取区分模块6运行结果，对完成区分的封装目标芯片进行区分传输；
80.其中，区分模块6及其子模块仅在识别模块5运行模式为阶段式识别不同规格参数的封装目标芯片及混合式识别封装目标芯片时运行。
81.如图1所示，控制终端1通过介质电性连接有载入模块2，载入模块2下级通过介质电性连接有输入单元21及捕捉模块22，载入模块2通过介质电性连接有摄像头模组3，摄像头模组3内部通过介质电性连接有机械臂模组31，摄像头模组3通过介质电性与捕捉单元22相连接，摄像头模组3通过介质电性连接有编程模块4及识别模块5，识别模块5下级通过介质电性连接有设定单元51、选择单元52及判定单元53，识别模块5通过介质电性连接有区分模块6，区分模块6内部通过介质电性连接有传送带模组61。
82.实施例3
83.在具体实施层面，在实施例1的基础上，本实施例参照图2所示对实施例1中一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统做进一步具体说明：
84.一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法，包括以下步骤：
85.step1：获取封装目标芯片的规格，根据封装目标芯片的规格参数设计芯片封装设备的运行逻辑；
86.step2：将设计的芯片封装设备运行逻辑与封装目标芯片的规格进行匹配；
87.step3：在芯片封装设备运行传输封装目标芯片进行封装的过程中，对封装目标芯片的规格参数进行捕捉；
88.step4：根据捕捉的封装目标芯片规格参数配置相应的芯片封装设备运行逻辑，通过配置的运行逻辑驱动芯片封装设备对封装目标芯片进行封装处理；
89.step5：芯片封装设备运行对封装目标芯片进行封装过程中，实时捕捉封装目标芯片的规格参数，同步与步骤1中用于芯片封装设备运行逻辑设计的封装目标芯片规格参数进行比对，在比对结果存在差值时，控制芯片封装设备停止运行。
90.综上而言，上述实施例采用载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率；同时方法的步骤执行过程中还能够封装目标芯片的规格参数进行实时的识别与判定，并以此识别数据作为基础，在芯片封装设备识别到异常芯片时，能够自主的控制芯片封装设备关闭，以此来维护芯片封装设备的运行安全，且通过此种方式能够辅助芯片封装设备的操作人员在芯片中快速的筛选出不合格的芯片。
91.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。