技术特征：
1.一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于，包括：控制终端(1)，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块(2)，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组(3)，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；编程模块(4)，用于编写封装目标芯片的封装工艺对应芯片封装设备上机械结构的运行逻辑程序；识别模块(5)，用于控制摄像头模组(3)运行，识别当前芯片封装设备上传输的封装目标芯片规格；区分模块(6)，用于获取识别模块(5)运行结果，参考识别模块(5)运行结果对芯片封装设备上完成封装的封装目标芯片进行区分。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于，所述载入模块(2)下级设置有子模块，包括：输入单元(21)，用于用户手动输入封装目标芯片的规格参数向载入模块(2)传输；捕捉单元(22)，用于捕捉芯片封装设备上传输的封装目标芯片的规格参数。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于，所述载入模块(2)运行时在控制终端(1)发出弹窗供用户则一选用载入模块(2)下级子模块运行；其中，捕捉单元(22)运行通过摄像头模组(3)对封装目标芯片进行图像数据的获取，参考封装目标芯片的图像数据进行其规格参数的捕捉。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于，所述摄像头模组(3)内部设置有子模块，包括：机械臂模组(31)，用于抓取封装目标芯片对封装目标芯片进行传输方向的校正；其中，摄像头模组(3)运行获取封装目标芯片图像数据，分析封装目标芯片的引脚朝向，机械臂模组(31)运行参考封装目标芯片的引脚朝向对封装目标芯片进行传输方向的校正。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于，所述编程模块(4)运行结束后同步将逻辑程序向控制终端(1)发送，用户端在控制终端(1)读取逻辑程序并获取载入模块(2)中载入系统的封装目标芯片规格参数，对二者完成配置后再次向编程模块(4)发送，于编程模块(4)中储存。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于，所述识别模块(5)下级设置有子模块，包括：设定单元(51)，用于设定识别模块(5)的运行模式；选择单元(52)，用于选择设定单元(51)中设定的一种运行模式供识别模块(5)运行；判定单元(53)，用于判定当前芯片封装设备上传输的封装目标设备规格参数是否与选择单元(52)选择的识别模块(5)运行模式相符。7.根据权利要求6所述的一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于，所述设定单元(51)设定的识别模块(5)运行模式包括：仅识别一种规格参数的封装目标芯片、阶段式识别不同规格参数的封装目标芯片及混合式识别封装目标芯片；其中，判定单元(53)判定结果为否时控制芯片封装设备停止运行。
8.根据权利要求1所述的一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于，所述区分模块(6)内部设置有子模块，包括：传送带模组(61)，用于获取区分模块(6)运行结果，对完成区分的封装目标芯片进行区分传输；其中，区分模块(6)及其子模块仅在识别模块(5)运行模式为阶段式识别不同规格参数的封装目标芯片及混合式识别封装目标芯片时运行。9.根据权利要求1所述的一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于，所述控制终端(1)通过介质电性连接有载入模块(2)，所述载入模块(2)下级通过介质电性连接有输入单元(21)及捕捉模块(22)，所述载入模块(2)通过介质电性连接有摄像头模组(3)，所述摄像头模组(3)内部通过介质电性连接有机械臂模组(31)，所述摄像头模组(3)通过介质电性与捕捉单元(22)相连接，所述摄像头模组(3)通过介质电性连接有编程模块(4)及识别模块(5)，所述识别模块(5)下级通过介质电性连接有设定单元(51)、选择单元(52)及判定单元(53)，所述识别模块(5)通过介质电性连接有区分模块(6)，所述区分模块(6)内部通过介质电性连接有传送带模组(61)。10.一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法，所述方法是对如权利要求1-9中任意一项所述一种用于芯片模块设计的模块识别封装系统的实施方法，其特征在于，包括以下步骤：step1：获取封装目标芯片的规格，根据封装目标芯片的规格参数设计芯片封装设备的运行逻辑；step2：将设计的芯片封装设备运行逻辑与封装目标芯片的规格进行匹配；step3：在芯片封装设备运行传输封装目标芯片进行封装的过程中，对封装目标芯片的规格参数进行捕捉；step4：根据捕捉的封装目标芯片规格参数配置相应的芯片封装设备运行逻辑，通过配置的运行逻辑驱动芯片封装设备对封装目标芯片进行封装处理；step5：芯片封装设备运行对封装目标芯片进行封装过程中，实时捕捉封装目标芯片的规格参数，同步与步骤1中用于芯片封装设备运行逻辑设计的封装目标芯片规格参数进行比对，在比对结果存在差值时，控制芯片封装设备停止运行。
技术总结
本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；本发明通过载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率。芯片进行封装时的效率。
技术研发人员：吴佳 李礼 吴叶楠
受保护的技术使用者：上海威固信息技术股份有限公司
技术研发日：2022.11.10
技术公布日：2023/3/21