技术编号:3360995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于由松散的或者形式为粉末压块的传导(conductive)粉末构成的粉末的烧结过程,其包括以下操作-将所述粉末插入到模具中;-向所述模具中的所述粉末施加压力,指令压力施加装置向所述粉末施加标称压力数值;-在预定持续时间的相应时间间隔内向所述模具中的所述粉末施加一个或者多个电流脉冲。背景技术烧结是如下过程通过该过程,粉末被密实化为带有从如此获得的形状、材料微观结构和残余孔隙度产生的具体机械、电磁和热性质的确定形状。在烧结期间操作以获得粉末固结...
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