技术编号：33621253
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及铜箔加工技术领域，特别涉及一种铜箔自动粘合装置。背景技术.制造电路板的过程中的主要原材料为覆铜板，而覆铜板为基材膜上覆盖有一层铜箔，之后再进行裁切以及后续的加工操作以形成所需的电路板，而制造覆铜板的过程中主要在铜箔与对应的基材膜之间放置有半固化胶片，之后通过外部设备对其进行热压处理，从而半固化胶片融化并将对应的铜箔以及基材膜粘连在一起，但在目前的热压操作中存在以下问题：.首先热压操作前需要将基材膜、半固化胶片和铜箔叠放在一起，之后再进行热压，故在目前的放置过程中，三种原材料叠放...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。