技术编号:3362324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装材料,具体涉及一种原位合成A1N/A1电子封装材料的方法。背景技术现在陶瓷在电子技术、计算机技术、空间技术、能源工程等新技术的发展中有着广 泛的应用。在某些应用领域,陶瓷材料的导热性是一项重要的考虑因素,尤其在作为半导体 元件绝缘基片使用的电子工业领域内更为突出。随着现代电子技术的飞速发展,要求整体 朝着微型化、轻型化、高集成度、高可靠性方向发展。同时,器件越来越复杂,又将导致基片 尺寸增大和集成度提高,使得基片功率耗散增加。因此,基片的...
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