技术编号:33624715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本文所述的实施例总体涉及微电子装置中的电互连。选择的示例包括具有处于连接阵列中的连接元件的半导体装置,该连接阵列具有特定的组装前和组装后形状以及材料选择,以改善制造良率。进一步选择的示例包括具有细长和/或柱形凸块的半导体装置,细长和/或柱形凸块可以发挥作用以增大组装窗口,从而为半导体管芯和衬底提供更高的容差。背景技术.微电子装置可以包括球栅阵列或其他类型的焊料阵列,其用于将管芯连接到衬底,例如电源板或其他衬底。例如,可以使用热压接合来制作连接。用以减小焊盘的尺寸并提高焊盘的密度的压力使焊盘...
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