可变形半导体装置连接的制作方法

1.本文所述的实施例总体涉及微电子装置中的电互连。选择的示例包括具有处于连接阵列中的连接元件的半导体装置，该连接阵列具有特定的组装前和组装后形状以及材料选择，以改善制造良率。进一步选择的示例包括具有细长和/或柱形凸块的半导体装置，细长和/或柱形凸块可以发挥作用以增大组装窗口，从而为半导体管芯和衬底提供更高的容差。


背景技术：

2.微电子装置可以包括球栅阵列或其他类型的焊料阵列，其用于将管芯连接到衬底，例如电源板或其他衬底。例如，可以使用热压接合来制作连接。用以减小焊盘的尺寸并提高焊盘的密度的压力使焊盘变成越来越小的凸块。管芯和衬底没有均匀性(例如，平面度)可能造成这样的状况，其中，凸块在热压接合工艺中扩展过多，导致凸块之间横向接触并且导致一个连接与另一个短路。也可能发生相反的问题，其中，在凸块之间不会形成竖直接触，从而在电路中留下开路。
附图说明
3.图1是根据一个或多个实施例的均具有连接阵列的第一和第二板状元件的透视图。
4.图2是根据一个或多个实施例的连接表面的焊盘上的焊料凸块的透视图。
5.图3是根据一个或多个实施例的两个焊料连接的并排比较，示出了连接表面的焊盘上的接触区域、膨胀量和连接之间的净空。
6.图4a是根据一个或多个实施例的其中焊料凸块刚好接触细长元件上的相对的焊料帽盖的连接件的截面图。
7.图4b是根据一个或多个实施例的其中焊料凸块已经围住相对的细长元件的连接件的截面图。
8.图4c是根据一个或多个实施例的其中细长元件完全从第一连接表面上的焊盘延伸到第二连接表面上的焊盘并且焊料围住细长元件的连接件的截面图。
9.图5a是恰好接触的两个焊料凸块的截面图。
10.图5b是已经融合成沙漏形的两个焊料凸块的截面图。
11.图5c是已经融合成膨胀形的两个焊料凸块的截面图。
12.图6a是根据一个或多个实施例的可变形细长元件的透视图。
13.图6b是根据一个或多个实施例的包括柱部分和焊料帽盖的另一可变形细长元件的透视图。
14.图7是绘示根据一个或多个实施例的制造电子连接的方法的图示。
15.图8是绘示根据一个或多个实施例的具有带电子连接的电子装置的系统的系统图。
具体实施方式
16.以下描述和附图充分例示了使本领域的技术人员能够实践它们的具体实施例。其他实施例可以并入结构、逻辑、电气、工艺和其他方面的改变。一些实施例的部分和特征可以被包括在其他实施例的部分或特征中或被其替代。权利要求中阐述的实施例涵盖那些权利要求的所有可用等同物。
17.在一个或多个实施例中，本技术涉及一种具有处于连接阵列中的凸块的电子连接，该连接阵列具有特定的组装前和/或组装后形状以及材料选择，以改善制造良率。进一步选择的示例包括具有细长和/或柱形凸块的半导体装置，细长和/或柱形凸块可以发挥作用以增大组装窗口，从而为半导体管芯和衬底提供更高的容差。亦即，连接的一侧(例如，管芯侧或衬底侧)可以包括细长和/或柱形凸块来替代半球形凸块。细长和/或柱形凸块可以允许管芯和衬底之间有更宽的距离，从而由于提供的高度而产生连接。此外，细长和/或柱形凸块可以适应于在特定环境中变形，以适应组装窗口的低间隙端部。这样一来，细长或柱形凸块可以在大间隙条件下辅助接触相对的表面，同时仍然适应低间隙条件。通过提供更大的组装窗口并提高集成电路产品的良率，这种设计可能是有利的。
18.图1包括准备好进行组装的半导体装置100的透视图。半导体装置可以被配置为用于执行计算机处理。例如，半导体装置可以包括计算机管芯或管芯封装和电路板。在任何情况下并且如图1中所示，半导体装置可以包括第一和第二板状元件102/104，所述第一和第二板状元件通过对应的连接元件106/108的阵列而彼此连接。在图1中，第一和第二板状元件102/104准备好进行组装，并且示出了连接元件106/108之间的对应。
19.继续参考图1并且如前所述，第一板状元件102可以是管芯。管芯可以包括使用例如光刻工艺制造的硅管芯。管芯可以被配置为例如执行计算操作。在一个或多个实施例中，管芯可以包括计算机处理单元(cpu)或计算系统的另一处理部件。在一个或多个实施例中，管芯可以是用于互连管芯封装内的管芯的桥管芯。在其他情况下，管芯可以包括管芯封装，管芯封装包括适应于例如将管芯固定到电源或其他板的各个层。第一板状元件102可以包括连接表面110，该连接表面具有布置在整个表面110上的连接元件106的阵列。连接元件106均可以布置于焊盘114处，例如，如图2和图4a-4c中所示。焊盘114可以彼此间隔开，并且可以具有选定的尺寸，该尺寸适应于控制和/或避免在组装期间在连接元件之间的横向接触。亦即，例如，如图2中所示，焊盘114可以限定诸如圆形表面区域的隔离表面区域。圆形表面区域可以包括由特定体积的焊料(例如，处于液态)填充的表面区域。亦即，在组装工艺期间，可以加热半导体装置以引起焊料回流(例如，使焊料处于液态，其中，焊料的形状由其表面张力控制)。在这种条件下，特定体积的焊料可以形成基本上半球形的形状，其在管芯和/或衬底上具有基本上圆形的接触区域。这可以限定例如用于特定装置的焊盘114的尺寸。替代地，可以选择焊料的体积以匹配可用的焊盘尺寸。如图3中所示，可以选择焊盘114的间隔，以在使两个半球形形状回流在一起时避免接触和/或在连接元件之间提供选定的净空，从而形成保持在焊盘114内的膨胀连接元件，并且避免例如流动超过焊盘114。基于连接元件106/108的密度和被连接的元件平坦度的可变性以及其他制造容差，可以提供各种阵列尺寸、焊盘尺寸和间隔。
20.第二板状元件104可以是板，管芯被电和物理连接到该板。在一个或多个实施例中，板可以是电源板、另一个管芯、主板或用于例如使管芯与电源和/或计算系统的其他部
件电连通的另一个部件。像第一板状元件102那样，第二板状元件104可以包括连接表面112，该连接表面具有布置在整个表面上的连接元件108的阵列。第二板状元件104上的阵列可以对应于第一板状元件102上的阵列，以提供第一和第二板状元件102/104上的连接元件106/108之间的对准。第二板状元件104上的连接元件108也可以布置于相应焊盘114处。第二板状元件104上的焊盘尺寸和间隔可以对应于第一板状元件102的焊盘尺寸和间隔，使得当将第一和第二板状元件102/104的连接表面110/112彼此面对布置时，每个连接元件106/108与相对的连接表面110/112上的连接元件106/108对准。
21.现在转向连接元件106/108，可以提供一种或多种类型的连接元件。可以选择连接元件106/108的特定组合以使半导体装置100的组装窗口最大化，由此提高制造良率和/或允许第一和/或第二板状元件102/104上的更少或更多的宽大容差。如图1所示，连接件的一侧可以包括焊料凸块107形式的连接元件106。亦即，例如，第一板状元件102可以包括位于连接表面110上的焊料凸块107的阵列。焊料凸块107可以布置于焊盘114上，并且可以具有被选择为在焊料处于熔融状态中时填充焊盘114的体积。
22.也如图1中所示，连接件的相对侧可以包括细长元件109形式的连接元件108，细长元件例如是柱、圆柱、纤细锥体或其他相对较高的纤细元件。亦即，与结合熔融焊料描述的半球形形状相比，细长元件109可以高并且纤细。如图4a-4c中所示，细长元件109可以布置于管芯、衬底或其他板状元件104的连接表面112上的相应焊盘114的中心处或附近。细长元件109还可以具有小于焊盘直径的截面尺寸(例如，直径)。细长元件109还可以具有被选择为帮助增大制造工艺的组装窗口的高度120。亦即，例如，细长元件109的高度120可以至少与在其他情况下将完全占据焊盘114的单个半球形焊料凸块的高度一样高。参考图2，要指出的是，焊盘114的半径116等于焊盘114上的半球的半径118，并且因而限定了半球形形状的高度。因此，在一个或多个实施例中，细长元件109的高度120可以大于焊盘的半径116，并且因而大于在其他情况下填充焊盘的半球形形状的高度。在其他实施例中，如图4a到图5c的比较所示，高度120可以被选择为在其他情况下完全融合的一对具有膨胀轮廓的焊料凸块的完整高度。可以基于焊料材料的表面张力、焊料体积、凸块直径和凸块间距来确定这种膨胀焊料的高度。在一些实施例中，细长元件109可以仍然高于这样的高度。基于设计要求、第一和第二板状元件的预期翘曲或平坦度和/或其他设计考虑事项，可以使用细长元件109的其他高度120。
23.尽管已经将焊料凸块107说成在第一板状元件102上，但焊料凸块107可以替代地布置在第二板状元件104上。尽管已经将细长元件109说成在第二板状元件104上，但细长元件109可以替代地布置在第一板状元件102上。此外，尽管每个板状元件102/104被示为具有焊料凸块107或细长元件109，但在给定连接表面110/112上可以使用凸块107和细长元件109的组合，其中，任何给定连接件包括焊料凸块107和细长元件109的组合。
24.除了细长元件109和焊料凸块107之间的几何差异之外，细长元件还可以包括与焊料凸块107不同的材料。亦即，细长元件109可以适应于在组装第一和第二板状元件102/104的加热工艺期间基本上维持其形状。亦即，细长元件109可以被软化，但可以不会软化到转变成熔融状态，在熔融状态中，它们可以像焊料凸块107那样回流。具体而言，细长元件109可以包括熔点高于焊料凸块107的材料。在一个或多个实施例中，细长元件109可以包括针对特定半导体应用选择的、所具有的熔点高于焊料凸块107的不同焊料、焊料合金或另一种
材料。在一个或多个实施例中，细长元件109可以适应于在例如热压接合的加热和压缩工艺期间维持基本上刚性的。细长元件可以包括铜、镍、铁、钴、镍-铁、镍-钴、铁-钴或其他相对较硬的材料。在其他实施例中，细长元件109可以适应于在加热期间维持其形状，但在例如压缩工艺期间软化以更加有延展性。细长元件可以包括一种或多种焊料合金，例如，锡-银、锡-铅或其他材料组分。
25.在一个或多个实施例中，细长元件109可以适应于在组装工艺期间变形。例如并且参考图6a，细长元件109可以具有组装前高度122，该组装前高度超过完全融合的一对具有膨胀轮廓的焊料凸块。然而，在组装期间可能发生变形，导致细长元件109具有比组装前高度122短的组装后高度124。在该实施例中，细长元件109可以在第一和第二板状元件102/104之间出现更宽间隙的地方提供成功的连接，但仍然可以允许更窄的间隙，因为细长元件是高度等于完全融合的一对具有膨胀轮廓的焊料凸块的硬停止材料。继续参考图6a，细长元件可以是柱、圆柱或其他具有相对较软组分的细长元件，使得在组装工艺期间柱、圆柱或其他细长元件可以变形。例如，在热压接合工艺中，细长元件109可以变软而不会像焊料凸块107那样回流，但可以允许来自工艺的压缩，以将细长元件从组装前高度压缩并缩短到组装后高度。由于振纹、视觉表面应力标记、滾磨、金属中的弯折晶粒结构、材料中的流动图案、加工硬化或细长元件109上的其他变形标志130，组装后高度可以是显而易见的。在一个或多个实施例中，可以提供力传感器或距离传感器以控制在工艺期间发生的高度的压缩量和/或减小量。亦即，在一个或多个实施例中，可以通过限制到特定压缩力来限制压缩。在其他实施例中，可以通过限制将使细长元件109缩短多少来限制压缩。
26.提供可变形细长元件的另一种方式可以包括利用帽盖126封顶细长元件109。亦即，细长元件可以包括柱、圆柱或由相对较硬(例如，与焊料凸块107相比)的材料和/或熔点高于焊料凸块107的材料制成的其他细长部分128。帽盖126可以包括这样的焊料，其具有的材料性质类似于焊料凸块107，并且具有被选择为填充细长元件的顶部而不在熔融状态中在柱的侧面之上延伸的体积。亦即，可以采用与相对于第一和第二板状元件102/104上焊盘的尺寸的焊料体积相似的方式选择焊料体积。不过，并非使用焊盘114的尺寸，可以使用细长部分128的截面或直径。例如，可以如图6b中所示选择可以在熔融状态中在柱或圆柱的顶部建立半球形成的焊料的体积。
27.在该实施例中，细长元件109可以包括等于细长部分128的高度和帽盖126的高度的组装前高度122。不过，在组装后状态中，细长元件的高度124可以取决于第一和第二板状元件102/104的连接表面之间的距离。亦即，在一个或多个实施例中，组装期间的焊料回流工艺可能导致帽盖126和相对的焊料凸块107形成类似于图4a所示的形状(例如，酒杯或高脚杯形状)的形状。这种细长元件在组装后的变形可以是明显的，因为从柱的顶部到上部板状元件的距离可以超过焊盘直径，并且因而超过焊料凸块107的回流高度。亦即，如果从柱的顶部到上部板状元件的距离超过焊盘半径，则在组装前在柱上没有帽盖的情况下，焊料凸块107不会到达柱。在另一个实施例中，组装期间的焊料回流工艺可能导致帽盖126与相对的焊料凸块107融合，并且围住柱128，使得细长元件的组装后高度124等于如图4c所示的柱128的高度。取决于板状元件之间的距离，也可能导致诸如图4b中所示的其他中间形成。
28.应当认识到，尽管已经将延展性柱和具有帽盖126的柱描述为细长元件109的可变形选项，但也可以使用这两者的组合。此外，还要认识到，可以选择柱材料、帽盖材料和相对
的焊料凸块的材料的总体积，以在第一和第二板状元件相对紧挨在一起时(如柱和/或变形柱的高度所限定的)，将焊料维持在连接表面上的焊盘区域内。可以使用对焊料的表面张力的考虑事项来确定焊料的适当量，使得焊料可以保持在焊盘的区域内。
29.在组装状态中，第一和第二板状元件102/104可以通过其相应阵列中的相应连接元件106/108之间的一个或多个连接件而连接。所得的连接件的形成(例如，在焊料凸块107和对应的细长元件109之间)可以取决于连接件的位置以及变形、翘曲或在各个位置处影响第一和第二板状元件102/104之间的空间的其他因素。如图4a所示，其中，翘曲或其他因素在第一和第二板状元件102/104之间建立大的距离，则第一板状元件102的连接表面110上的焊料凸块107可以恰好接触细长元件109的顶部和/或细长元件109顶部上的帽盖126。在另一种极端情况下，其中翘曲或其他因素在第一和第二板状元件102/104之间建立相对较小的距离，则焊料凸块107可以在细长元件109周围更完全地流动，并且可以稍微膨胀，同时如图4c中所示，在不超过第一和第二板状元件102/104上的相应焊盘114的连接表面110/112之内维持接触。在这种状况下，细长元件109可以延伸第一和第二板状元件102/104之间的完整距离，并且因而可以充当硬停止部，例如，其中，细长元件109可以限制第一和第二板状元件102/104在这个位置能够多么靠近。如上所述，在细长元件109包括可变性柱的情况下，柱可以允许在被相对表面接触时有某一量的压缩变形。在其他状况下，如图4b中所示，焊料凸块107可以在细长元件109周围部分流动，但在细长元件109的顶部和上部板状元件102之间具有间隙，焊料凸块107(并且可能还有帽盖126)可以形成围住细长元件109的沙漏型形状。可以提供其他所得的形状。不过，适当的形状可以包括保持在第一和第二板状元件102/104上的焊盘114的区域内的焊料，并且与细长元件109一起，在第一和第二板状元件102/104之间建立接触。
30.应当认识到，细长元件109可以提供比具有两个相对的焊料凸块的系统所提供的更大的组装窗口。亦即，如图5a-5c中所示，相对的焊料凸块可以容纳的板状元件的平面度的可变性可以限于两种状况之间的差异。第一种状况是两个相对的焊料凸块恰好彼此接触的状况。第二种状况是这样的状况，其中两个相对的焊料凸块被压缩到某一点，在该点处，进一步的压缩会导致焊料膨胀的接触区域向外延伸超过第一和第二板状元件上的焊盘的外缘。这两种状况的高度差异建立了组装窗口。亦即，在第一和第二板状元件的相对平面度以落在组装窗口外部的方式组合时，则可能发生非接触开路状况或可能发生短路。
31.细长元件109可以发挥作用以增大组装窗口。具体而言，细长元件109相对于焊料凸块107的较高高度有助于进一步到达相对连接表面110/112，并且在连接表面110/112更远离时建立连接。不过，还可以选择细长元件的高度和尺寸以适应当两个焊料凸块107被完全压缩但如图4c中所示保持在其相应焊盘内时会出现的第一和第二板状元件102/104之间的相同或相似间隔。亦即，可以将细长元件109的体积选择为与半球形焊料凸块107的体积相同或相似，使得当与半球形焊料凸块107组合时，该形状与两个融合的半球形焊料凸块相同或相似，像图5c中所示那些一样。通过这种方式，细长元件109可以允许第一和第二板状元件102/104之间更大的间隙，并且仍然可以允许更窄的间隙当前可用。如上文结合具有帽盖126的可变形柱所述，当存在焊料帽盖126时，也可以考虑帽盖126的体积，并且可以调节相对的焊料凸块107或柱128(或两者)的体积，使得总材料体积与两个融合的半球形焊料凸块相同或相似。
32.还可以提供制造半导体装置的方法700。例如，该方法可以包括在第一板状表面702的连接表面上沉积、生成或以其它方式建立焊料凸块。该方法还可以包括在对应于第一板状元件704上的焊料凸块位置的位置中在第二板状元件的连接表面上沉积、生成或以其它方式建立细长元件。亦即，对应于焊料凸块的位置可以包括第二板状元件上的在以其连接表面彼此面对的方式布置第一和第二板状元件并且基于其他组装因素对准第一和第二板状元件时，与焊料凸块对准的位置。细长元件可以包括相对较硬的柱、可延展柱(例如，可以被热压接合工艺变形)和/或具有帽盖的硬的柱或可延展柱。该方法还可以包括将第一和第二板状元件的连接表面布置为彼此面对706。该方法还可以包括将第一和第二板状元件加热到回流幅度或导致焊料凸块和任何帽盖从固态变为液态或熔融状态的温度708。该方法还可以包括将第一和第二板状元件按压到一起，以使焊料凸块和细长元件和/或其上的帽盖彼此接触710。该方法还可以包括依赖于停止部来在按压操作期间控制可以使第一和第二板状元件彼此靠得多近712。在一个或多个实施例中，停止部可以包括细长元件。亦即，可以将第一和第二板状元件按压在一起，直到第一和第二板状元件之一上的细长元件接触第一和第二板状元件中的另一个的连接表面。该方法还可以包括将第一和第二板状元件保持在一起714，并且冷却第一和第二板状元件716。该方法还可以包括释放半导体装置718。应当认识到，取决于使用什么作为停止部(例如，焊料、细长元件或某一其他停止部)，板状元件的加热可以在按压操作之前或之后发生。亦即，在一些情况下，可以使用例如焊料凸块或帽盖作为停止部，并且在这些情况下，加热可以在将板状元件按压到一起之后发生，以找到停止点。不过，在使用不会通过加热工艺而变为液体的其他停止部(例如，熔点高于焊料凸块和帽盖的硬的柱或可延展柱)的情况下，加热可以在按压操作之前发生。在其他状况下，可以使用力传感器，其中，当到达预定力时，停止将第一第二板按压到一起。在提供可变形细长元件的情况下，可以选择所述预定力以提供选定量的变形。替代地或此外，还可以使用预定距离的变形。可以使用所提及的步骤的其他次序。
33.在一个或多个实施例中，该方法可以包括批量工艺，其中，例如，向共享衬底上或单独的衬底上镀覆或组装几个管芯，但使用单个或同时的批量工艺。该批次中的板状元件的可变性可以具有增大系统的可变性的趋势，这可以包括共平面性的问题。亦即，在衬底倾斜或以其它方式偏离水平连接表面布置并且管芯水平布置的情况下，尽管两者都是相对平坦的，但连接表面可能根据其位置而最终相对接近或相对远离。在这些情况下，细长元件可以充当硬停止部，以使管芯与衬底平面对准，以允许实现适当的连接。这是一种状况，其中，可以通过当前的连接技术或系统来解决例如除翘曲之外的因素。这种共平面性问题在衬底上组装单个管芯时也可以见到，并且不仅在多个管芯的情况才见到。在任一种情况下，刚性柱可以充当硬停止部，以使管芯/衬底形成共平面布置。这样可以允许例如进行自身共平面调节或自动共平面调节。
34.图8示出了系统级图示，其绘示了可以包括半导体装置的电子装置(例如，系统)的示例，所述半导体装置例如是以上装置和/或使用上述方法中的一种或多种制造的半导体装置。在一个实施例中，系统800包括但不限于台式计算机、膝上型电脑、上网本、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理(pda)、服务器、工作站、蜂窝电话、移动计算装置、智能电话、因特网用具或者任何其他类型的计算装置。在一些实施例中，系统800包括片上系统(soc)系统。
35.在一个实施例中，处理器810具有一个或多个处理核812和812n，其中，812n表示处理器810内部的第n个处理器核，其中，n是正整数。在一个实施例中，系统800包括包含810和805在内的多个处理器，其中，处理器805具有与处理器810的逻辑单元类似或等同的逻辑单元。在一些实施例中，处理核812包括但不限于用以取指令的预取逻辑单元、用以对指令解码的解码逻辑单元、以及用以执行指令的执行逻辑单元等。在一些实施例中，处理器810具有为系统800高速缓存指令和/或数据的高速缓存存储器816。高速缓存存储器816可以被组织成包括一个或多个级别的高速缓存存储器的层级结构。
36.在一些实施例中，处理器810包括存储器控制器814，其可操作用于执行使处理器810能够访问包括易失性存储器832和/或非易失性存储器834的存储器830并与之通信的功能。在一些实施例中，处理器810与存储器830和芯片组820耦接。处理器810还可以耦接到无线天线878，以与被配置为发射和/或接收无线信号的任何装置通信。在一个实施例中，用于无线天线878的接口根据但不限于根据ieee 802.11标准以及其相关系列、home plug av(hpav)、超宽带(uwb)、蓝牙、wimax或者任何形式的无线通信协议进行操作。
37.在一些实施例中，易失性存储器832包括但不限于同步动态随机存取存储器(sdram)、动态随机存取存储器(dram)、rambus动态随机存取存储器(rdram)和/或任何其他类型的随机存取存储器。非易失性存储器834包括但不限于闪速存储器、相变存储器(pcm)、只读存储器(rom)、电可擦可编程只读存储器(eeprom)或者任何其他类型的非易失性存储器装置。
38.存储器830存储信息和将由处理器810执行的指令。在一个实施例中，存储器830还可以存储在处理器810执行指令时的临时变量或其他中间信息。在例示的实施例中，芯片组820经由点到点(ptp或p-p)接口817和822与处理器810连接。芯片组820使得处理器810能够连接到系统800中的其他元件。在示例性系统的一些实施例中，接口817和822根据ptp通信协议(例如，快速通道互连(qpi)等)进行操作。在其他实施例中，可以使用不同的互连。
39.在一些实施例中，芯片组820可操作用于与处理器810、805n、显示装置840和其他装置通信，所述其他装置包括总线桥872、智能电视876、i/o装置574、非易失性存储器860、存储介质(例如，一个或多个大容量存储装置)862、键盘/鼠标864、网络接口866以及各种形式的消费电子产品877(例如pda、智能电话、平板电脑等)。在一个实施例中，芯片组820通过接口824与这些装置耦接。芯片组820还可以耦接到无线天线878，以与被配置为发射和/或接收无线信号的任何装置通信。在一个示例中，芯片组中的部件的任何组合可以被本公开中描述的连续柔性屏蔽件分隔。
40.芯片组820经由接口826连接至显示装置840。显示器840可以是(例如)液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)阵列、有机发光二极管(oled)阵列或者任何其他形式的视觉显示装置。在示例性系统的一些实施例中，处理器810和芯片组820融合成单个soc。此外，芯片组820连接至一条或多条总线850和855，所述总线对诸如i/o装置874、非易失性存储器860、存储介质862、键盘/鼠标864和网络接口866的各种系统元件进行互连。总线850和855可以经由总线桥872互连在一起。
41.在一个实施例中，大容量存储装置862包括但不限于固态驱动器、硬盘驱动器、通用串行总线闪存驱动器或者任何其他形式的计算机数据存储介质。在一个实施例中，网络
接口866是通过任何类型的公知网络接口标准实施的，所述标准包括但不限于以太网接口、通用串行总线(usb)接口、外围部件互连(pci)快速接口、无线接口和/或任何其他适当类型的接口。在一个实施例中，无线接口根据但不限于根据ieee 802.11标准以及其相关系列、home plug av(hpav)、超宽带(uwb)、蓝牙、wimax或者任何形式的无线通信协议进行操作。
42.尽管图8中所示的模块被描绘为系统800内的单独的块，但这些块中的一些所执行的功能可以集成于单个半导体电路内或者可以使用两个或更多个单独的集成电路来实施。例如，尽管高速缓存存储器816被描绘为处理器810内的独立块，但高速缓存存储器816(或816的选定方面)可以被并入处理器核812中。
43.为了更好地说明文中公开的方法和设备，此处提供了实施例的非限制性列表。
44.示例1包括一种半导体装置，包括：具有带有第一连接焊盘的第一基本上平面的连接表面的第一板状元件，具有带有对应于第一连接焊盘的第二连接焊盘的第二基本上平面的连接表面的第二板状元件，以及电和物理耦接第一和第二板状元件并布置于第一和第二连接焊盘之间的连接件。该连接件可以包括布置于第一连接焊盘上并且朝向第二连接焊盘延伸的变形细长元件，以及与第二连接焊盘和细长元件接触的焊料。
45.示例2包括根据示例1所述的半导体装置，其中，变形细长元件包括柱，焊料布置于具有一半径的焊盘上，并且从第二连接焊盘到柱的距离大于所述半径。
46.示例3包括根据示例1-2中任一项所述的半导体装置，其中，变形细长元件包括变形标志。
47.示例4包括根据示例1-3中任一项所述的半导体装置，其中，细长元件的体积与焊料的体积相同。
48.示例5包括根据示例1-4中任一项所述的半导体装置，其中，细长元件的直径小于第一连接焊盘的直径。
49.示例6包括根据示例1-5中任一项所述的半导体装置，第一连接焊盘和第二连接焊盘分别是由相等的第一和第二半径限定的圆形焊盘，变形细长元件具有高度，并且所述高度大于第一和第二半径中的每个。
50.示例7包括根据示例6所述的半导体装置，其中，所述高度小于第一和第二半径中的每者的两倍。
51.示例8包括根据示例1-7中任一项所述的半导体装置，其中，焊料包括第一焊料材料，并且细长元件包括熔点高于第一焊料材料的第二焊料材料。
52.示例9包括根据示例1-8中任一项所述的半导体装置，其中，第一或第二板状元件包括管芯。
53.示例10包括根据示例1-9中任一项所述的半导体装置，其中，第一或第二板状元件包括桥管芯。
54.示例11包括一种电子系统，包括：具有带有第一连接焊盘的第一基本上平面的连接表面的第一板状元件，具有带有对应于第一连接焊盘的第二连接焊盘的第二基本上平面的连接表面的第二板状元件，电和物理耦接第一和第二板状元件并且布置于第一和第二连接焊盘之间的连接件，以及电耦接到第一板状元件的电气部件。该连接件包括布置于第一连接焊盘上并且朝向第二连接焊盘延伸的变形细长元件，以及与第二连接焊盘和细长元件接触的焊料。
55.示例12包括根据示例11所述的电子系统，其中，所述电气部件包括天线。
56.示例13包括根据示例11-12中任一项所述的电子系统，其中，所述电气部件还包括触摸屏。
57.示例14包括根据示例11-13中任一项所述的电子系统，其中，所述电气部件还包括个人计算机。
58.示例15包括根据示例11-14中任一项所述的电子系统，其中，变形细长元件包括柱，焊料布置于具有一半径的焊盘上，并且从第二连接焊盘到柱的距离大于所述半径。
59.示例16包括根据示例11-15中任一项所述的电子系统，其中，变形细长元件包括变形标志。
60.示例17包括根据示例11-16中任一项所述的电子系统，其中，变形细长元件的体积与焊料的体积相同。
61.示例18包括一种组装半导体装置的方法，包括：加热第一和第二板状元件到焊料回流温度，抵靠第二板状元件按压第一板状元件，直到从第一板状元件上的第一连接焊盘朝向第二板状元件上的第二连接焊盘延伸的细长元件发生变形。
62.示例19包括根据示例18所述的方法，其中，细长元件的组装前高度包括柱和焊料帽盖，并且由于按压步骤迫使焊料帽盖回流而发生变形。
63.示例20包括根据示例18-19中任一项所述的方法，其中，细长元件的组装前高度包括柱，并且按压包括按压第一板状元件，直到细长元件接触第二连接焊盘，并且继续按压，直到到达选定的压缩极限。
64.在整个本说明书中，多种实例可以将所述的部件、操作或结构实施为单个实例。尽管一种或多种方法的个体操作被例示和描述为单独的操作，但可以同时执行所述个体操作中的一个或多个，并且不需要按照图示的次序执行操作。被呈现为示例性构造中的单独部件的结构和功能可以被实施为组合结构或部件。类似地，被呈现为单个部件的结构和功能可以被实施为单独的部件。这些和其他变型、修改、添加和改进落在本文主题的范围内。
65.尽管已参考特定示例性实施例描述了本发明主题的概要，但在不脱离本公开的实施例的更广泛范围的情况下可以对这些实施例作出各种修改和改变。仅为方便起见，且在不希望自愿地将本技术的范围限制于任何单个公开内容或发明概念的情况下(如果实际上公开多于一个)，本发明主题的此类实施例在本文中可与单独地或共同地由术语“发明”指代。
66.本文例示的实施例被充分详细地描述，以使本领域技术人员能够实践所公开的教导。可以从其使用和推导其他实施例，使得可以做出结构和逻辑上的替换和修改而不脱离本公开的范围。因此，具体实施方式不应被理解为限制性意义，并且各种实施例的范围仅由所附权利要求连同为此类权利要求赋予权利的等同物的完整范围来限定。
67.如本文所用，术语“或”可以被解释为包含性或排他性的意义。此外，可以为在本文中作为单个实例所描述的资源、操作或结构提供多个实例。此外，各种资源、操作、模块、引擎和数据储存器之间的边界有些任意，并且特定操作是在具体例示性构造的语境中示出的。设想了功能的其他分配，并且它们可以落在本公开的各种实施例的范围内。通常，被呈现为示例性构造中的单独资源的结构和功能可以被实施为组合结构或资源。类似地，被呈现为单个资源的结构和功能可以被实施为单独的资源。这些和其他变型、修改、添加和改进
落在由所附权利要求代表的本公开的实施例的范围内。因此，说明书和附图应被视为是例示性的而非限制性的。
68.出于解释的目的，前面的描述是通过参考具体示例性实施例来进行描述的。然而，上述例示性的讨论并非旨在是穷尽的或将可能的示例性实施例局限于所公开的精确形式。根据以上教导内容，很多修改形式和变型形式都是可能的。选择并描述示例性实施例是为了最佳地解释所涉及的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够最佳地利用具有适合于所设想的特定用途的各种修改的各种示例性实施例。
69.还将理解的是，虽然术语“第一”、“第二”等可能在本文中被用来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语只是用于将一个元件与另一元件区分开。例如，第一接触部可以被命名为第二接触部，并且类似地，第二接触部可以被命名为第一接触部，而不脱离本示例性实施例的范围。第一接触部和第二接触部两者都是接触部，但是它们不是同一接触部。
70.在本文中对示例性实施例的描述中所使用的术语只是出于描述特定示例性实施例的目的，而并非旨在进行限制。如示例性实施例的描述和所附示例中所使用的那样，单数形式的“一”和“所述”旨在也涵盖复数形式，除非上下文清楚地以其他方式来指示。还将理解的是，本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。还将理解的是，术语“包括”当在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但是并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件、和/或其分组的存在或添加。
71.取决于上下文，如本文所用，术语“如果”可被解释为指“当
……
时”或“一旦
……”
或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，取决于上下文，短语“如果确定
……”
或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”可被解释为意指“一旦确定
……”
或“响应于确定
……”
或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。