技术编号:3362931
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种溅镀技术,尤其涉及一种溅镀装置。 背景技术溅镀是一种物理气相沉积技术,溅镀原理是在真空环境下,利用辉光放电或离子束产生的高能等离子体撞击耙材,以动量转移方式将耙材内的原子从耙材上轰击出来而沉积在基板上形成薄膜。由于溅镀可以达成较佳的沉积效率、精确的成份控制,以及较低的制造成本,因此已广泛应用于工业中各种金属和非金属膜层的制作。在进行反应性溅镀时,要向溅镀腔体内通入多种反应性气体,一般地,先将该多种反应气体通入一个腔体内进行混合,然后再通过一个...
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