技术编号:33648691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及聚酰亚胺材料,具体涉及一种剥离强度高的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。背景技术.聚酰亚胺(pi)薄膜因具有优异的机械性能、电气绝缘性和尺寸稳定性,且能耐高温,被广泛应用作柔性印制电路板和刚挠结合印制电路板的绝缘材料。当用于挠性印制电路板时,需先在聚酰亚胺薄膜表面涂布环氧树脂,然后再与铜箔压合,聚酰亚胺与铜箔的剥离强度可达到~n/cm。刚挠结合印制电路板与挠性印制电路板不同,刚挠结合印制电路板是利用挠性印制电路板基体在不同区域与刚性印制电路板基体采用不流动半固化片(环氧粘接片)互连...
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