技术编号:3367148
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种平坦化工艺,特别涉及一种在化学机械研磨之后,使用团簇离子束(cluster ion beam,简称CIB)进行基底平坦化的方法。背景技术半导体集成电路工业已经历快速的成长。集成电路(IC)材料技术上的改进已制作出好几世代的集成电路,其中每个世代均较前一世代复杂。然而,上述的发展均使IC的工艺与制造变得更为复杂,因此,IC工艺也需要有相对应的进展,以实现先进的集成电路。在集成电路发展的过程中,功能密度(亦即每芯片区域的内连线元件的数量)增加,而...
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