技术编号:3367279
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子工业所用的金属互联薄膜材料及其制备方法,特别是导电性强、 硬度大的互联薄膜材料及其制备方法。背景技术电子工业高速发展使得超大规模集成电路(ULSI)的集成度不断提高,高效、节 能、环保等指标日益重要,其金属互联材料特征尺寸逐渐减小致nm级,电流密度的急增使 传统铝互联线产生严重电迁移以致失效,且铝电导率有限、信号串扰大,也不再能使器件性 能得以提高,要求新材料具备高强高导性,因此铜薄膜已渐取代铝成为重要互联材料。但因 ULSI是在硅上制作,存...
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