技术编号:3367634
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件及制造领域,特别涉及一种。 背景技术随着半导体产业的不断发展,半导体制作工艺已经进入纳米时代,在进行超大规模集成电路芯片的生产时,需要在几平方厘米的芯片面积上形成数千万个晶体管和数千万条互连线,而多层金属技术使单个集成电路中百万晶体管和支持元件的内部互连成为可能。而化学机械抛光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)则成为实现多层金属技术的主要平坦化技术。化学机械抛光(CMP,Chemical Mechan...
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