技术编号:3367930
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,属于稀贵金属粉体制备领域。技术背景银粉是电子工业中应用最为广泛和用量最大的一种贵金属粉末,是生产各种电子元器件产品基本和关键功能材料,而银粉的制备是其实现广泛应用的关键步骤。国内外主要的银粉制备方法主要有热分解法、电化学法、物理法和化学还原沉淀法,其中化学还原沉淀法是以其工艺简单,生产成本低,是目前最主要的银粉制备方式。当前化学还原沉淀法制备银粉主要存在三大难点第一,银粉的粒径和形貌的控制;第二,银粉的分散性,尤其是制备粒径较小的银粉时其容易团...
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