技术编号:33703721
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及陶瓷基板与陶瓷增材制造技术领域,尤其涉及氮化铝陶瓷基板增材制造陶瓷浆料及其制备方法和应用。背景技术.随着微电子封装产业的蓬勃发展,电子封装技术走向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展,电子封装材料也逐渐成为一个高技术含量、高经济效益,具有重要地位的工业领域。目前常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要大大优于普通的玻璃纤维pcb板材,从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产...
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