技术编号:33709562
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体加工设备领域,尤其是涉及一种半导体精密切割设备。背景技术.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料;半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。.授权公告号为cnu的中国专利公开了一种激光精密切割设备,包括抽风装置、收集箱、导热板、安装架和安装板;机架上的安装架上设有用于驱动安装板移动的三轴移动组件;安装板的上设有激光切割设备本体;收集箱设置在机架上,收集箱内沿着气流方向并...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。