一种半导体精密切割设备的制作方法

1.本技术涉及半导体加工设备领域，尤其是涉及一种半导体精密切割设备。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
3.授权公告号为cn211102210u的中国专利公开了一种激光精密切割设备，包括抽风装置、收集箱、导热板、安装架和安装板；机架上的安装架上设有用于驱动安装板移动的三轴移动组件；安装板的上设有激光切割设备本体；收集箱设置在机架上，收集箱内沿着气流方向并排设置过滤网和活性炭吸附板；抽风装置的出气端连接收集箱的进气孔，抽风装置的进气端连接吸气罩的出气孔；吸气罩通过连接杆连接安装板上；导热板设置在收集箱设有的开口的端面上，导热板的下端面的多个凹槽内设有多个半导体制冷片，导热板上设有两组用于将放置在导热板上待切割金属板固定的两组夹持组件；多个半导体制冷片分别与多个凹槽之间的间隙处填充隔热胶。
4.针对上述中的相关技术，存在以下技术缺陷：虽然三轴移动组件可带动激光切割设备本体沿着x轴、y轴和z轴方向移动，但是激光切割设备本体的切割方向还是较为单一，降低了对不同形状电子元件的切割效果。


技术实现要素：

5.为了沿着不同方向对电子元件切割，从而提高对不同形状电子元件的切割效果，本技术提供一种半导体精密切割设备。
6.本技术提供的一种半导体精密切割设备采用如下的技术方案：一种半导体精密切割设备，包括台体和架设在台体上方的框体，所述框体上设置有安装板，所述框体上设置有用于带动安装板沿x轴、y轴和z轴方向移动的三轴移动组件，所述安装板上设置有调节板，所述安装板上设置有第一连接杆，所述第一连接杆远离安装板的端部设置有座体，所述调节板上设置有第二连接杆，所述第二连接杆远离调节板的端部设置有卡嵌且万向转动设置在座体内的球体，所述调节板通过座体和球体万向转动设置在安装板上，所述调节板背离安装板的面上设置有激光切割头，所述安装板上设置有用于带动调节板转动以调节激光切割头的切割方向的调节组件。
7.通过采用上述技术方案，通过调节组件可带动调节板上的球体位于座体内转动，从而使得调节板带动激光切割头调节其切割的方向，使得激光切割头可沿着不同的方向切割，从而便于对不同形状的电子元件进行加工，提高了对不同形状电子元件的加工效果。
8.可选的，所述调节组件包括沿安装板的周向环向移动设置在安装板上的调节杆，所述安装板上设置有用于驱动调节杆沿安装板的周向环向移动的驱动机构，所述调节杆远离安装板的端部设置有用于在调节杆移动时将调节板始终连接在安装板上的固定件。
9.通过采用上述技术方案，通过驱动机构带动调节杆沿安装板的周向环向移动，从而使得调节杆顶动调节板的不同位置，使得调节板可带动球体位于座体内转动，使得调节板带动激光切割头调节切割方向，在调节杆移动的同时，固定件可带动调节杆始终连接在安装板上，提高了调节杆带动调节板的移动效果。
10.可选的，所述驱动机构包括驱动杆和驱动组件，所述驱动杆沿安装板的半径方向设置，所述调节杆沿驱动杆的长度方向滑动设置在所述驱动杆上，所述驱动杆上设置有用于驱动调节杆沿驱动杆的长度方向移动的移动机构，所述驱动组件用于带动驱动杆沿安装板的周向环向移动。
11.通过采用上述技术方案，通过移动机构带动调节杆沿驱动杆的长度方向移动，从而进一步调节调节杆位于安装板和调节板之间的位置，使得调节板进一步顶动调节板的不同位置，进一步提高了调节杆带动调节板的调节范围，从而进一步提高了激光切割头的切割方向的调节范围，进一步提高了对电子元件的加工效果。
12.可选的，所述驱动组件包括驱动齿环、驱动齿轮和驱动电机，所述驱动齿环环向固定设置在所述安装板上，所述驱动齿轮固定设置在驱动电机的驱动端上且与驱动齿环啮合，所述驱动电机固定设置在所述驱动杆上。
13.通过采用上述技术方案，通过驱动电机带动驱动齿轮转动，使得驱动齿轮位于驱动齿环上移动，驱动齿轮可带动驱动杆沿安装板的周向移动，采用驱动齿环和驱动齿轮的设置其结构简单，提高了对驱动杆的驱动效果。
14.可选的，所述驱动杆上沿驱动杆的长度方向开设有调节槽，所述调节杆的一端固定设置有滑动连接在调节槽内的调节块，所述移动机构包括沿调节槽的长度方向转动设置在调节槽内的螺杆，所述调节块套设且螺纹连接在所述螺杆上，所述驱动杆的一端固定设置有用于驱动螺杆转动的移动电机。
15.通过采用上述技术方案，通过移动电机带动螺杆转动，因调节块滑动设置在调节槽内，使得调节块不会跟随螺杆的转动而转动，从而使得滑块位于螺杆上移动，滑块可带动调节杆移动，从而调整调节杆的位置，采用螺杆驱动的方式可带动调节杆固定至任意移动后的位置，提高了对调节杆的驱动效果。
16.可选的，所述固定件包括铰接设置在调节杆远离安装板的端部上的电磁铁，所述调节板设置为用于与电磁铁吸附的金属板。
17.通过采用上述技术方案，通过调整调节杆的位置，使得调节杆带动电磁铁移动，调节板可始终吸附在电磁铁上跟随电磁铁的移动而移动，使得调节杆带动调节板转动，将电磁铁铰接设置在的调节杆上，使得调节板在倾斜时电磁铁可始终与调节板贴合，从而提高了调节杆带动调节板的转动效果。
18.可选的，所述调节杆设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括固定杆和插接且滑动连接在固定杆内的移动杆，所述调节块固定设置在固定杆上，所述电磁铁固定设置在移动杆上，所述固定杆上设置有用于驱动移动杆位于固定杆内移动的调节机构。
19.通过采用上述技术方案，通过调节机构可带动移动杆位于固定杆内移动，从而调整调节杆的长度，使得不同长度的调节杆可带动调节板具备不同的倾斜程度，从而进一步提高了激光切割头切割方向的调整范围，提高了对激光切割头的驱动效果。
20.可选的，所述调节机构包括固定设置在固定杆外壁上的调节电缸，所述移动杆的
侧壁上固定设置有驱动板，所述调节电缸的驱动端固定设置在所述驱动板上。
21.通过采用上述技术方案，通过调节电缸带动驱动板移动，使得驱动板带动移动杆位于固定杆内移动，从而调节调节杆的长度，采用调节电缸的设置其结构简单，提高了调节杆长度调节的驱动效果。
22.可选的，所述第一连接杆和第二连接杆均设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括安装杆和插接且滑动连接在安装杆内的插接杆，所述安装杆上设置有用于带动插接杆位于安装杆内移动的调整机构。
23.通过采用上述技术方案，通过对第一连接杆和第二连接杆的长度调节，从而调节调节板和安装板之间的间距，通过对调节板和安装板之间间距调节，使得调节板可进一步倾斜，进一步提高了调节板带动激光切割头的倾斜范围，提高了对不同形状电子元件的切割效果。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.通过调节组件可带动调节板上的球体位于座体内转动，从而使得调节板带动激光切割头调节其切割的方向，使得激光切割头可沿着不同的方向切割，从而便于对不同形状的电子元件进行加工，提高了对不同形状电子元件的加工效果；2.通过驱动机构带动调节杆沿安装板的周向环向移动，从而使得调节杆顶动调节板的不同位置，使得调节板可带动球体位于座体内转动，使得调节板带动激光切割头调节切割方向，在调节杆移动的同时，固定件可带动调节杆始终连接在安装板上，提高了调节杆带动调节板的移动效果；3.通过移动机构带动调节杆沿驱动杆的长度方向移动，从而进一步调节调节杆位于安装板和调节板之间的位置，使得调节板进一步顶动调节板的不同位置，进一步提高了调节杆带动调节板的调节范围，从而进一步提高了激光切割头的切割方向的调节范围，进一步提高了对电子元件的加工效果。
附图说明
25.图1是本技术实施例的整体结构示意图；图2是本技术实施例的用于展示安装板和调节板的结构示意图；图3是本技术实施例的用于展示滑槽和调节槽的结构示意图。
26.附图标记说明：1、台体；11、框体；12、安装板；121、调节板；122、第一连接杆；123、座体；124、第二连接杆；125、球体；126、安装杆；127、插接杆；128、调整电缸；129、调整板；13、激光切割头；14、调节杆；141、驱动齿环；142、驱动齿轮；143、驱动电机；144、滑槽；145、滑块；15、调节槽；151、调节块；152、螺杆；153、移动电机；154、驱动杆；16、电磁铁；17、固定杆；171、移动杆；172、调节电缸；173、驱动板。
具体实施方式
27.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
28.本技术实施例公开一种半导体精密切割设备。参照图1，一种半导体精密切割设备，包括台体1和架设在台体1上方的框体11，框体11上设置有安装板12，框体11上设置有用于带动安装板12沿x轴、y轴和z轴方向移动的三轴移动组件。
29.结合图1和图2，安装板12上设置有调节板121，安装板12上垂直于安装板12且位于安装板12的中心位置处固定设置有第一连接杆122，第一连接杆122远离安装板12的端部设置有座体123，调节板121上垂直于调节板121且位于调节板121的中心位置处设置有第二连接杆124，第二连接杆124远离调节板121的端部设置有卡嵌且万向转动设置在座体123内的球体125，调节板121通过座体123和球体125万向转动设置在安装板12上。
30.如图2所示，为了调节安装板12和调节板121之间的间距，第一连接杆122和第二连接杆124均设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括安装杆126和插接且滑动连接在安装杆126内的插接杆127；第一连接杆122的安装杆126固定设置在安装板12上，座体123固定设置在第一连接杆122的插接杆127上，第二连接杆124的安装杆126固定设置在调节板121上，球体125固定设置在第二连接杆124的插接杆127上。
31.如图2所示，为了带动插接杆127位于安装杆126内移动，安装杆126上设置有用于带动插接杆127位于安装杆126内移动的调整机构；在本实施例中，调整机构包括固定设置在安装杆126外壁上的调整电缸128，插接杆127的侧壁上固定设置有调整板129，调整电缸128的驱动端固定设置在调整板129上，通过调整电缸128带动调整板129移动，使得调整板129带动插接杆127位于安装杆126内移动，从而调节第一连接杆122和第二连接杆124的长度。
32.结合图2和图3，调节板121背离安装板12的面上设置有激光切割头13，安装板12上设置有用于带动调节板121转动以调节激光切割头13的切割方向的调节组件。
33.结合图2和图3，调节组件包括沿安装板12的周向环向移动设置在安装板12上的调节杆14，安装板12上设置有用于驱动调节杆14沿安装板12的周向环向移动的驱动机构，驱动机构包括驱动杆154和驱动组件，驱动杆154沿安装板12的半径方向设置，调节杆14沿驱动杆154的长度方向滑动设置在驱动杆154上。
34.结合图2和图3，安装板12上环向开设有滑槽144，驱动杆154上固定设置有滑动连接在滑槽144内的滑块145，滑槽144的横截面呈“t”形设置，滑块145与“t”形的滑槽144配合设置，调节杆14通过驱动杆154、滑块145和滑槽144环向滑动设置在安装板12上；驱动组件用于带动驱动杆154沿安装板12的周向环向移动。驱动组件包括驱动齿环141、驱动齿轮142和驱动电机143，驱动齿环141环向固定设置在安装板12的侧壁上，驱动齿轮142固定设置在驱动电机143的驱动端上且与驱动齿环141啮合，驱动电机143固定设置在驱动杆154上；通过驱动电机143带动驱动齿轮142转动，从而使得驱动齿轮142位于驱动齿环141上移动，驱动齿轮142可带动驱动杆154沿着安装板12的周向环向移动。
35.结合图2和图3，为了驱动调节杆14沿驱动杆154的长度方向移动，驱动杆154上设置有用于驱动调节杆14沿驱动杆154的长度方向移动的移动机构；驱动杆154上沿驱动杆154的长度方向开设有调节槽15，调节杆14的一端固定设置有滑动连接在调节槽15内的调节块151，在本实施例中，调节槽15的横截面设置为“t”形，调节块151与“t”形的调节槽15配合设置，移动机构包括沿调节槽15的长度方向转动设置在调节槽15内的螺杆152，调节块151套设且螺纹连接在螺杆152上，驱动杆154的一端固定设置有用于驱动螺杆152转动的移动电机153。
36.通过驱动电机143带动螺杆152转动，因调节块151滑动设置在调节槽15内，使得调节块151不会跟随螺杆152的转动而转动，从而使得调节块151位于螺杆152上移动，调节块
151可带动调节杆14移动，使得调节杆14沿着驱动杆154的长度方向移动，使得调节杆14可沿着安装板12的半径方向移动。
37.结合图2和图3，为了在调节杆14位于安装板12和调节板121之间移动时带动调节杆14的端部始终连接在调节板121上，调节杆14远离安装板12的端部设置有用于在调节杆14移动时将调节板121始终连接在安装板12上的固定件；固定件包括铰接设置在调节杆14远离安装板12的端部上的电磁铁16，调节板121设置为用于与电磁铁16吸附的金属板；在本实施例中，调节板121设置为不锈钢板。
38.结合图2和图3，为了带动调节杆14进一步对调节板121支撑，调节杆14设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括固定杆17和插接且滑动连接在固定杆17内的移动杆171，调节块151固定设置在固定杆17上，电磁铁16固定设置在移动杆171上。
39.结合图2和图3，固定杆17上设置有用于驱动移动杆171位于固定杆17内移动的调节机构；调节机构包括固定设置在固定杆17外壁上的调节电缸172，移动杆171的侧壁上固定设置有驱动板173，调节电缸172的驱动端固定设置在驱动板173上；通过调节电缸172带动驱动板173移动，使得驱动板173带动移动杆171位于固定杆17内移动，从而调节调节杆14的长度，使得移动杆171进一步带动调节板121转动。
40.本技术实施例一种半导体精密切割设备的实施原理为：当需要调整激光切割头13的切割方向时，通过驱动电机143带动驱动齿轮142转动，使得驱动齿轮142位于驱动齿环141上移动，驱动齿轮142可带动调节杆14移动，从而调节调节杆14的位置，通过移动电机153带动螺杆152转动，使得调节块151位于螺杆152上移动，使得调节块151带动调节杆14移动，从而沿驱动杆154的长度方向调节调节杆14的位置，通过调节电缸172带动驱动板173移动，使得驱动板173带动移动杆171位于固定杆17内移动，从而调节调节杆14的长度，与此同时，通过调整电杆带动调整板129移动，从而插接杆127位于安装杆126内移动，从而调节第一连接杆122和第二连接杆124的长度，使得调节杆14带动电磁铁16位于调节板121上移动，使得电磁铁16可带动调节板121移动，从而带动球体125位于座体123内转动，从而调节调节板121上激光切割头13的朝向，使得激光切割头13可进一步沿着不同的方向进行切割，从而提高了对不同形状电子元件的加工效果。
41.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。