一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体制造技术领域，主要涉及一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置。
【背景技术】
[0002]在半导体硅晶片制造过程中，粘接好的晶棒经线切割后，需要将切割好的晶片冲洗干净以及从树脂板上脱落掉。目前，主要使用全自动脱胶机来清洗脱胶切割后的晶棒。首先，晶棒切割后，连同切割料板放置在脱胶清洗机的料框内，脱胶清洗机勾住装有切后晶棒的料框通过喷淋冲洗槽、高温脱胶槽、超声清洗槽等，将清洗干净的硅晶片从树脂板上脱掉。由于半导体切割的晶棒尺寸有4寸、5寸和6寸等，通常是I种尺寸使用I种清洗料框，这样就会需要很多不同尺寸的脱胶机清洗料框，这样会造成生产成本高、操作上会存在混用用错，易拿错等不方便之处。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置，该装置结构简单、稳定可靠，同时能够兼容多种晶棒尺寸。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置，包括设置在脱胶清洗机上的料框，料框的上部设有用于与脱胶清洗机连接的挂孔以及用于放置晶棒和料板的卡扣，所述料框沿长度方向的两端均具有呈“工”字形镂空的固定板，两个固定板之间架设有两个挡片卡板，两个挡片卡板位于料框沿长度方向的两侧，且挡片卡板上均匀分布有多个开口朝上的卡槽；在每个固定板上挡片卡板的下方均设有两个用于放置导向杆的滑槽，两端对应的滑槽上放置的导向杆通过滑动调节形成用于导向不同尺寸晶棒的导向杆组；所述两个固定板上对称设有三组适用不同尺寸晶棒的托钩，每组托钩包括平行设置的两个托钩，三组托钩中两个托钩之间的距离逐渐增大，两个固定板上相互对称的两组托钩上可装配两根托杆。
[0005]进一步优化，所述的两个挡片卡板之间的卡槽内架设有挡片，相邻的两个挡片之间的距离为4-7cm。
[0006]进一步优化，所述的料框两端均设有提拉手环。
[0007]进一步优化，所述的三组托钩之间呈上下位置关系。
[0008]进一步优化，所述的导向杆和托杆的外表面均设有硅胶层。
[0009]与现有技术相比，本实用新型至少具有下述优点及有益效果:
[0010]本实用新型可兼容4寸、5寸和6寸晶棒脱胶清洗，使用非常简便，安全可靠，成本低和脱胶清洗后硅晶片清洗干净、无崩边等特点，此外由于能够兼容不同尺寸，避免现场混乱、员工用错等优点。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型结构示意图的主视图；
[0012]图2为本实用新型结构示意图的侧视图；
[0013]附图标记:1、料框，2、挂孔，3、卡扣，4、固定板，5、挡片卡板，6、导向杆，7、滑槽，8、托钩，9、托杆，10、挡片，11、提拉手环。
【具体实施方式】
[0014]为使本实用新型的内容更明显易懂，以下结合具体实施例，对本实用新型进行详细描述。
[0015]如图所示，一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置，包括设置在脱胶清洗机上的料框1，料框I的上部设有用于与脱胶清洗机连接的挂孔2以及用于放置晶棒和料板的卡扣3，所述料框I沿长度方向的两端均具有呈“工”字形镂空的固定板4，两个固定板4之间架设有两个挡片卡板5，两个挡片卡板5位于料框I沿长度方向的两侧，且挡片卡板5上均匀分布有多个开口朝上的卡槽；在每个固定板4上挡片卡板5的下方均设有两个用于放置导向杆6的滑槽7，两端对应的滑槽7上放置的导向杆6通过滑动调节形成用于导向不同尺寸晶棒的导向杆组；所述两个固定板4上对称设有三组适用不同尺寸晶棒的托钩8，每组托钩8包括平行设置的两个托钩8，三组托钩8中两个托钩8之间的距离逐渐增大，两个固定板4上相互对称的两组托钩8上可装配两根托杆9。
[0016]为了使本实用新型具有更好的使用效果，所述的两个挡片卡板5之间的卡槽内架设有挡片10，相邻的两个挡片10之间的距离为4-7cm。所述的料框I两端均设有提拉手环
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[0017]作为另一种优选方式，所述的三组托钩8之间呈上下位置关系。所述的导向杆6和托杆9的外表面均设有硅胶层，用于避免硅片脱胶后脱落在导向杆6和托杆9上出现硅晶片崩边等问题，导向杆6和托杆9上包一层耐高温的硅胶层。
[0018]本技术方案中，导向杆6、料框1、托杆9、挡片卡板5和挡片10均是用不锈钢304做成。在具体使用时，无论是脱胶清洗4寸晶棒、5寸晶棒还是6寸晶棒，均可以使用本实用新型的料框装置。在放置待处理切割后晶棒至料框I前，需要将托杆9和导向杆6放置在相应位置，三组托钩8分别是架设6寸晶棒托杆的位置、5寸晶棒托杆位置和4寸晶棒托杆位置。当4寸晶棒、5寸晶棒或者6寸晶棒晶棒切割后，将料板及料板上的晶棒部分放置在此脱胶清洗用料框装置内，先用2片挡片10放置在挡片卡板5两头，然后在用几个挡片10穿过晶片间缝隙挂在挡片卡板5的卡槽内，根据需要通常5cm左右分布I个挡片10。然后将料框I放置在专用脱胶清洗设备上，经过粗喷淋、精喷淋、加热脱胶和超声清洗等工序后，硅晶片会脱落在托杆9上，然后将晶棒料板移出料框1，即可将硅晶片取走。实践证明，本实用新型可兼容4寸、5寸和6寸晶棒脱胶清洗，使用非常简便，安全可靠，成本低和脱胶清洗后硅晶片清洗干净、无崩边等特点，此外由于能够兼容不同尺寸，避免现场混乱、员工用错等优点。
[0019]本实用新型所列举的技术方案和实施方式并非是限制，与本实用新型所列举的技术方案和实施方式等同或者效果相同方案都在本实用新型所保护的范围内。
【主权项】
1.一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置，包括设置在脱胶清洗机上的料框(1)，料框(I)的上部设有用于与脱胶清洗机连接的挂孔(2)以及用于放置晶棒和料板的卡扣(3)，其特征在于:所述料框(I)沿长度方向的两端均具有呈“工”字形镂空的固定板(4)，两个固定板(4)之间架设有两个挡片卡板(5)，两个挡片卡板(5)位于料框(I)沿长度方向的两侧，且挡片卡板(5)上均勾分布有多个开口朝上的卡槽；在每个固定板(4)上挡片卡板(5)的下方均设有两个用于放置导向杆(6)的滑槽(7)，两端对应的滑槽(7)上放置的导向杆(6)通过滑动调节形成用于导向不同尺寸晶棒的导向杆组；所述两个固定板(4)上对称设有三组适用不同尺寸晶棒的托钩(8)，每组托钩(8)包括平行设置的两个托钩(8)，三组托钩(8)中两个托钩(8)之间的距离逐渐增大，两个固定板(4)上相互对称的两组托钩(8)上可装配两根托杆(9)。2.如权利要求1所述的一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置，其特征在于:所述的两个挡片卡板(5)之间的卡槽内架设有挡片(10)，相邻的两个挡片(10)之间的距离为4-7cm。3.如权利要求1所述的一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置，其特征在于:所述的料框(I)两端均设有提拉手环(11)。4.如权利要求1所述的一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置，其特征在于:所述的三组托钩(8)之间呈上下位置关系。5.如权利要求1所述的一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置，其特征在于:所述的导向杆(6)和托杆(9)的外表面均设有娃胶层。
【专利摘要】本实用新型公开一种高兼容性的晶棒脱胶清洗用料框装置，包括设置在脱胶清洗机上的料框，所述料框沿长度方向的两端均具有呈“工”字形镂空的固定板，两个固定板之间架设有两个挡片卡板，且挡片卡板上均匀分布有多个开口朝上的卡槽；在每个固定板上挡片卡板的下方均设有两个用于放置导向杆的滑槽，两端对应的滑槽上放置的导向杆通过滑动调节形成用于导向不同尺寸晶棒的导向杆组；所述两个固定板上对称设有三组适用不同尺寸晶棒的托钩，每组托钩包括平行设置的两个托钩，三组托钩中两个托钩之间的距离逐渐增大，两个固定板上相互对称的两组托钩上可装配两根托杆。本实用新型结构简单、稳定可靠，同时能够兼容多种晶棒尺寸。
【IPC分类】B28D5/04
【公开号】CN204819980
【申请号】CN201520610759
【发明人】焦二强, 李战国, 王海君, 田素霞, 李海涛
【申请人】麦斯克电子材料有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月14日