一种晶片清洗除砂装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶片生产装置，具体涉及一种晶片清洗除砂装置，用于晶片安全高效生产。
【背景技术】
[0002]晶体是由石英晶片、支架、外壳等部分组成的。晶体的种类有49U、49S、UM、SMD(表面贴装)音叉晶体(表晶)。石英晶片和外围电路组成石英晶体器件。主要器件有:晶体滤波器、石英晶体振荡器(PXO)、温补晶振(TCXO)、压控振荡器、(VCXO)、温控振荡器(OCXO)。人造水晶棒经过切割、研磨、腐蚀等工序，加工成各种形状的晶片，晶片的频率和厚度成反比，晶片的外观、尺寸和形状对晶片的特性影响很大。石英晶片(半成品)经过焊接电极，安装支架，封装外壳等工序加工成成品的电子元件--石英谐振器(简称晶体)。随着现代工业的发展，频率片的需求量日增夜涨，现代的频率片生产方式包括对角切割、测频率、切长边、磨长边、切短边、磨短边、煮胶等一系列的步骤，工序复杂，精度要求高。在频率片的加工过程中先将晶源切割成切片，研磨至指定频率后，在将切片切割，加工至需要的尺寸。
[0003]在晶片的众多加工工序中，研磨，包括粗研磨以及精研磨工艺十分重要，主要利用研磨机结合有机无机研磨剂，对晶片上下表面进行加工。在晶片研磨后，需要对其清洗，以去除晶片表面的研磨剂，其中研磨砂的去除尤其重要。现有一般采用将晶片放入蓝中，清水冲洗的方式，如此存在清洗不净的缺陷。
【发明内容】
[0004]本实用新型的发明目的是提供一种晶片清洗除砂装置，可以均匀有效的清洗晶片表面带有中的砂。
[0005]为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是:一种晶片清洗除砂装置，包括工作台、网框与不锈钢格网;所述工作台包括台面以及支撑腿;所述工作台的台面四周设有高度为2?3毫米的挡板;所述工作台上安装有微波初洗槽、清水槽以及微波终洗槽;所述清水槽位于微波初洗槽与微波终洗槽之间;所述微波初洗槽的边缘高出工作台台面3?4毫米;所述清洗槽边缘高出工作台台面3?4毫米;所述微波终洗槽边缘与工作台台面齐平;所述网框由网框本体以及位于网框本体上部外侧的支撑杆组成；所述网框本体位于初洗槽内，利用支撑杆担载于初洗槽边缘;所述微波初洗槽包括初洗槽体与设置于初洗槽体下方的微波发生器;所述微波终洗槽包括终洗槽体与位于终洗槽体下方的微波发生器;所述清水槽上方设有清水喷淋装置，底部设有出水口；所述微波初洗槽上部装有初洗进水管，侧壁设有初洗废液排出管;所述初洗进水管上设有流量计;所述初洗废液排出管上设有阀门；所述微波终洗槽上部装有终洗进水管，侧壁设有终洗废液排出管;所述终洗进水管上设有流量计;所述终洗废液排出管上设有阀门；所述不锈钢格网安装于微波终洗槽的终洗槽体内，位于终洗废液排出管上方。
[0006]本实用新型中，洗槽是利用表面活性剂将研磨后的晶片表面带有的研磨剂以及研磨砂去除，分为初洗以及终洗，两步之间还经过水洗，可以进一步增加洗涤效果。洗槽都采用微波清洗的方式，都是有洗槽本体与微波发生器组成，微波清洗可以有效的发挥表面活性剂的作用，将研磨材料从晶片表面分离。微波发生器与槽体(初洗槽体以及终洗槽体)的组合方式以及具体微波功率等参数不做限定，本领域技术人员根据槽体大小等因素自行选择，属于常规手段;清水槽采用喷淋的方式冲洗，一方面减少微波的能耗，另外流水洗涤利于冲洗干净。
[0007]本实用新型中，各槽体安装在工作台台面的方式不做限定，可以采用常规焊接、螺丝连接或者在槽体上边缘形成折边，利用折边悬挂；只要实现槽体穿过台面安装在工作台上即可。根据实际状态，各槽体开口朝上;微波初洗槽以及清水槽的边缘高出工作台台面，是指槽体上表面高出台面，如此在槽体上表面与台面之间形成高度差，当网框通过支撑杆放入微波初洗槽或者清水槽中时，可以容易拿起;而且溅出的水不会回流至槽中，避免再次污染晶片。
[0008]本实用新型中，微波初洗槽的微波发生器与微波终洗槽的微波发生器底面位于同一水平面;为了增加整体稳定性，减少工作台台面的压力，优选在台面下方设置支撑板，同时支撑微波初洗槽的微波发生器与微波终洗槽的微波发生器。可以将支撑板置于微波初洗槽的微波发生器与微波终洗槽的微波发生器下方;也可以将微波初洗槽的微波发生器与微波终洗槽的微波发生器嵌入支撑板；只要能够起到承载微波初洗槽与微波终洗槽的作用即可。
[0009]本实用新型在终洗槽体内设置不锈钢格网，被清水喷淋后的晶片被移至该格网上，经过再次清洗完成洗砂过程，微波清洗完成后，打开终洗废液排出管，排出废液，在格网上留下晶片，收集即得到清洗后的晶片。优选不锈钢格网的厚度为I?1.2毫米，既能支撑晶片又占空间少，格网网孔没有特别限定，根据晶片大小自行选定。
[0010]本实用新型中，初洗槽以及终洗槽都是利用表面活性剂与水配制的清洗液去除晶片表面的研磨材料，初洗槽中浓度高，终洗槽中浓度低;都要求浓度准确稳定，否则不利于清洗；由于表面活性剂定量包装，利用进水管上的流量计可以准确的控制加水量，从而得到浓度准确的清洗液，保证清洗效果。清水槽上的清水喷淋装置没有特别限定，可以选用常规喷淋头，在晶片初洗完成后，将网框连同晶片放入清水槽中，开启喷淋，去除清洗液以及研磨材料，为再次清洗提供良好的基础。
[0011 ]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0012]本实用新型首次提供了一种适合于晶片清洗除砂的装置，在晶片完成研磨后，依次经过高浓度微波初洗、清水喷淋以及低浓度微波洁净过程，由此完成晶片表面研磨材料清洗的步骤;通过三步骤紧密配合，清洗质量高，而且装置结构合理，是一种清洗效果好、操作安全的装置。
【附图说明】
[0013]图1是实施例一中晶片清洗除砂装置的结构示意图；
[0014]其中:工作台1、台面11、支撑腿12、挡板13、支撑板14、网框2、网框本体21、支撑杆22、不锈钢格网3、微波初洗槽4、初洗槽体41、微波发生器42、初洗进水管43、初洗废液排出管44、流量计45、阀门46、清水槽5、清水喷淋装置