专利名称：晶块无缝粘棒的制作方法
技术领域：
晶块无缝粘棒技术领域[0001]本实用新型涉及太阳能电池晶块切片技术领域，尤其是一种晶块无缝粘棒。
技术背景[0002]目前在对太阳能电池晶块进行切片时，通常在晶块进入切片机台切片之前，先 利用结构钢线、金刚线或带锯截除晶块两端质量不合格部分，如杂质层或低少子寿命层 等，然后将晶块固定于晶托上进入切片机台切片。但是在截除过程中无法避免晶块两端 会产生斜面及线痕、刀痕。在晶块切片过程中，晶块两端的斜面及线痕、刀痕容易使切 割钢线发生弯曲、“爬跛现象”、甚至导致钢线断线，从而在切片过程中晶块两端出现 大量隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片，甚至导致整刀晶块报废，严重影响了切 片效益。现在国内外行业内尚无解决晶块切片工艺中由于晶块两端斜面及线痕、刀痕导 致的切片过程中晶块两端隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例居高不下甚至整 刀报废的积极有效方法的报道。实用新型内容[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种晶块无缝粘 棒，用于太阳能电池晶块的切片，能够避免切片时钢线在晶块两端面发生弯曲、“爬跛 现象”、甚至断线，解决切片过程中晶块两端隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片 比例高的问题，避免断线的发生，同时提高硅片的质量。[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种晶块无缝粘棒，具有两 个以上的用于制作太阳能电池的晶块，所述的晶块两端端面具有利用磨面抛光设备抛光 后的抛光面，两块以上的晶块粘于同一玻璃板上，相邻两个晶块的抛光面自然粘合。[0005]本实用新型的有益效果是本实用新型的晶块两端首先利用磨面抛光设备进行 端面平整化，晶块两端面为具有垂直度和平整度的抛光面，晶块抛光面自然粘合后形成 无缝粘棒整体，消除了晶块两端截除引起的斜面及线痕、刀痕，从根本上避免了切片时 钢线在晶块两端面发生弯曲、“爬跛现象”、甚至断线，解决了切片过程中晶块两端隐 裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例高的问题，避免了断线的发生，大大提高硅 片良率及产能的同时，为硅片在电池端提供了质量保证。
[0006]
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。[0007]图1是现有技术中未磨面抛光晶块的结构示意图；[0008]图2是本实用新型中具有抛光面的晶块的结构示意图；[0009]图3是本实用新型的实施例一的结构示意图；[0010]图4是本实用新型的实施例二的结构示意图；[0011]其中1.晶块，2.玻璃板。
具体实施方式
[0012]如图3所示的晶块无缝粘棒，具有两个用于制作太阳能电池的晶块1，两块晶块 1粘于同一玻璃板2上，如图4所示的晶块无缝粘棒，具有三个用于制作太阳能电池的晶 块1，三块晶块1粘于同一玻璃板2上。[0013]太阳能电池可由单晶晶块或多晶晶块制作，多晶锭经过开方、检测、截断、倒 角、磨面等工艺制成半成品多晶晶块，单晶晶块为一单晶锭经过截断、检测、边皮截 除、截断、倒角、磨面等工艺制成半成品单晶晶块。如图1所示，晶块未磨面抛光，晶 块两端具有不规则的质量不合格部分，如图2所示，晶块1两端端面具有利用磨面抛光设 备抛光后的抛光面。如图3图4所示，相邻两个晶块1的抛光面自然粘合，形成晶块无 缝粘棒，就可把晶块无缝粘棒安装于切片机台进行切片。[0014]本实用新型的晶块两端首先利用磨面抛光设备进行端面平整化，晶块两端面为 具有垂直度和平整度的抛光面，晶块抛光面自然粘合后形成无缝粘棒整体，消除了晶块 两端截除引起的斜面及线痕、刀痕，从根本上避免了切片时钢线在晶块两端面发生弯 曲、“爬跛现象”、甚至断线，解决了切片过程中晶块两端隐裂片、厚薄片、线痕片、 缺角片和碎片比例高的问题，避免了断线的发生，大大提高硅片良率及产能的同时，为 硅片在电池端提供了质量保证。[0015]实施例一和实施例二可采用MB-264、MB-271及HCT各种型号切片机台，装 载量为SOOmm/lOOOmm，使用正常切片工艺和电池工艺，采用本实用新型的晶块无缝粘 棒，硅片的切片合格率及硅片质量，及在电池端的良率和效率经统计均有提高。[0016]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作 人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本 项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定 其技术性范围。
权利要求1. 一种晶块无缝粘棒，具有两个以上的用于制作太阳能电池的晶块(1)，其特征在 于所述的晶块(1)两端端面具有利用磨面抛光设备抛光后的抛光面，两块以上的晶块 (1)粘于同一玻璃板( 上，相邻两个晶块(1)的抛光面自然粘合。
专利摘要本实用新型涉及一种晶块无缝粘棒，具有两个以上的用于制作太阳能电池的晶块，晶块两端端面具有利用磨面抛光设备抛光后的抛光面，两块以上的晶块粘于同一玻璃板上，相邻两个晶块的抛光面自然粘合。本实用新型的晶块抛光面自然粘合后形成无缝粘棒整体，消除了晶块两端截除引起的斜面及线痕、刀痕，从根本上避免了切片时钢线在晶块两端面发生弯曲、“爬跛现象”、甚至断线，解决了切片过程中晶块两端隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例高的问题，避免了断线的发生，大大提高硅片良率及产能的同时，为硅片在电池端提供了质量保证。
文档编号C30B30/06GK201809478SQ20102055093
公开日2011年4月27日 申请日期2010年10月8日 优先权日2010年10月8日
发明者贺洁 申请人:常州天合光能有限公司