一种拉晶棒的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及半导体致冷件生产【技术领域】，名称是一种拉晶棒，它包括拉晶棒本体，所述的拉晶棒本体是半导体原料经拉晶后成型的圆柱形或长方体形的结构，所述的拉晶棒本体侧面有多条平行的凹槽，所述的凹槽沿着拉晶棒本体长度的方向，所述的凹槽之间的距离是2.5—3.5毫米，这样的拉晶棒具有切割成晶粒时生产效率高、不容易出现错误的优点。
【专利说明】—种拉晶棒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体致冷件生产【技术领域】，特别是涉及一种拉晶棒。
【背景技术】
[0002]半导体致冷件包括瓷板和焊接在瓷板上的晶粒，晶粒是有晶棒经过线切割而成的，晶棒一般是圆柱形或长方体形的结构，现有技术中，晶棒外围没有设置切割的基准缝隙，在切割的时候还要对准位置，具有生产效率低、容易出现错误的缺点。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种切割成晶粒时生产效率高、不容易出现错误的拉晶棒。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种拉晶棒，包括拉晶棒本体，所述的拉晶棒本体是半导体原料经拉晶后成型的圆柱形或长方体形的结构，其特征是:所述的拉晶棒本体侧面有多条平行的凹槽。
[0005]进一步地讲，所述的凹槽沿着拉晶棒本体长度的方向。
[0006]进一步地讲，所述的凹槽之间的距离是2.5—3.5毫米。
[0007]本实用新型的有益效果是:这样的拉晶棒具有切割成晶粒时生产效率高、不容易出现错误的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图2是图1的A部分放大结构示意图。
[0010]其中:1、拉晶棒本体 2、凹槽。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图1、2所示，一种拉晶棒，包括拉晶棒本体1,所述的拉晶棒本体是半导体原料经拉晶后成型的圆柱形或长方体形的结构，其特征是:所述的拉晶棒本体侧面有多条平行的凹槽2。这样，在晶棒切割成晶粒时，切割线对准凹槽的部位，很容易对准位置，有利于提高效率，还可以减少错误，具有使用方便的优点。
[0013]进一步地讲，所述的凹槽沿着拉晶棒本体长度的方向，这是因为一般来说线切割的切割线是沿着晶棒长度方向设置的。
[0014]进一步地讲，所述的凹槽之间的距离是2.5-3.5毫米，这样可以根据所要晶粒的大小设置尺寸。
[0015]以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。
【权利要求】
1.一种拉晶棒，包括拉晶棒本体，所述的拉晶棒本体是半导体原料经拉晶后成型的圆柱形或长方体形的结构，其特征是:所述的拉晶棒本体侧面有多条平行的凹槽。
2.根据权利要求1所述的拉晶棒，其特征是:所述的凹槽沿着拉晶棒本体长度的方向。
3.根据权利要求1或2所述的拉晶棒，其特征是:所述的凹槽之间的距离是2.5-3.5毫米。
【文档编号】C30B29/60GK204058656SQ201420544772
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月23日 优先权日:2014年9月23日
【发明者】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 钱俊有, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平 申请人:河南鸿昌电子有限公司