技术特征：
1.一种半导体精密切割设备，包括台体(1)和架设在台体(1)上方的框体(11)，所述框体(11)上设置有安装板(12)，所述框体(11)上设置有用于带动安装板(12)沿x轴、y轴和z轴方向移动的三轴移动组件，其特征在于：所述安装板(12)上设置有调节板(121)，所述安装板(12)上设置有第一连接杆(122)，所述第一连接杆(122)远离安装板(12)的端部设置有座体(123)，所述调节板(121)上设置有第二连接杆(124)，所述第二连接杆(124)远离调节板(121)的端部设置有卡嵌且万向转动设置在座体(123)内的球体(125)，所述调节板(121)通过座体(123)和球体(125)万向转动设置在安装板(12)上，所述调节板(121)背离安装板(12)的面上设置有激光切割头(13)，所述安装板(12)上设置有用于带动调节板(121)转动以调节激光切割头(13)的切割方向的调节组件。2.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述调节组件包括沿安装板(12)的周向环向移动设置在安装板(12)上的调节杆(14)，所述安装板(12)上设置有用于驱动调节杆(14)沿安装板(12)的周向环向移动的驱动机构，所述调节杆(14)远离安装板(12)的端部设置有用于在调节杆(14)移动时将调节板(121)始终连接在安装板(12)上的固定件。3.根据权利要求2所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述驱动机构包括驱动杆(154)和驱动组件，所述驱动杆(154)沿安装板(12)的半径方向设置，所述调节杆(14)沿驱动杆(154)的长度方向滑动设置在所述驱动杆(154)上，所述驱动杆(154)上设置有用于驱动调节杆(14)沿驱动杆(154)的长度方向移动的移动机构，所述驱动组件用于带动驱动杆(154)沿安装板(12)的周向环向移动。4.根据权利要求3所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述驱动组件包括驱动齿环(141)、驱动齿轮(142)和驱动电机(143)，所述驱动齿环(141)环向固定设置在所述安装板(12)上，所述驱动齿轮(142)固定设置在驱动电机(143)的驱动端上且与驱动齿环(141)啮合，所述驱动电机(143)固定设置在所述驱动杆(154)上。5.根据权利要求3所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述驱动杆(154)上沿驱动杆(154)的长度方向开设有调节槽(15)，所述调节杆(14)的一端固定设置有滑动连接在调节槽(15)内的调节块(151)，所述移动机构包括沿调节槽(15)的长度方向转动设置在调节槽(15)内的螺杆(152)，所述调节块(151)套设且螺纹连接在所述螺杆(152)上，所述驱动杆(154)的一端固定设置有用于驱动螺杆(152)转动的移动电机(153)。6.根据权利要求5所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述固定件包括铰接设置在调节杆(14)远离安装板(12)的端部上的电磁铁(16)，所述调节板(121)设置为用于与电磁铁(16)吸附的金属板。7.根据权利要求6所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述调节杆(14)设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括固定杆(17)和插接且滑动连接在固定杆(17)内的移动杆(171)，所述调节块(151)固定设置在固定杆(17)上，所述电磁铁(16)固定设置在移动杆(171)上，所述固定杆(17)上设置有用于驱动移动杆(171)位于固定杆(17)内移动的调节机构。8.根据权利要求7所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述调节机构包括固定设置在固定杆(17)外壁上的调节电缸(172)，所述移动杆(171)的侧壁上固定设置有驱动板(173)，所述调节电缸(172)的驱动端固定设置在所述驱动板(173)上。
9.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述第一连接杆(122)和第二连接杆(124)均设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括安装杆(126)和插接且滑动连接在安装杆(126)内的插接杆(127)，所述安装杆(126)上设置有用于带动插接杆(127)位于安装杆(126)内移动的调整机构。
技术总结
本申请涉及一种半导体精密切割设备，包括台体和架设在台体上方的框体，框体上设置有安装板，框体上设置有用于带动安装板沿X轴、Y轴和Z轴方向移动的三轴移动组件，安装板上设置有调节板，安装板上设置有第一连接杆，第一连接杆远离安装板的端部设置有座体，调节板上设置有第二连接杆，第二连接杆远离调节板的端部设置有卡嵌且万向转动设置在座体内的球体，调节板通过座体和球体万向转动设置在安装板上，调节板背离安装板的面上设置有激光切割头，安装板上设置有用于带动调节板转动以调节激光切割头的切割方向的调节组件；本申请具有沿着不同方向对电子元件切割，从而提高对不同形状电子元件的切割效果的优点。电子元件的切割效果的优点。电子元件的切割效果的优点。
技术研发人员：施锦源 刘兴波 曾进 徐伟国 宋波
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子股份有限公司
技术研发日：2023.01.06
技术公布日：2023/3/30