技术编号:3370958
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种研磨片,具体地说,涉及用于硬物表面研磨的研磨片。 背景技术研磨技术在半导体内具有广泛的应用,通过在硅片和抛光机上的抛光 头之间的相对运动,并同时施加压力,实现硅片表面平整化、去除表面物质等。用于抛光 硅片表面的抛光头上设置有研磨片,比较广泛的研磨片为钻石研磨片(diamond lapping film),研磨片一般由精细的钻石颗粒附着在一平板上构成,根据钻石颗粒的大小程度,分 成不同的等级,从而形成不同粗糙度等级的研磨片,通常用不同的颜色...
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