专利名称：研磨片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种研磨片，具体地说，涉及用于硬物表面研磨的研磨片。
背景技术：
研磨技术在半导体技术领域内具有广泛的应用，通过在硅片和抛光机上的抛光 头之间的相对运动，并同时施加压力，实现硅片表面平整化、去除表面物质等。用于抛光 硅片表面的抛光头上设置有研磨片，比较广泛的研磨片为钻石研磨片(diamond lapping film)，研磨片一般由精细的钻石颗粒附着在一平板上构成，根据钻石颗粒的大小程度，分 成不同的等级，从而形成不同粗糙度等级的研磨片，通常用不同的颜色来表示不同的等级， 便于选择和辨认。为了获得比较优越的表面平整度或者需要去除待抛光表面的部分厚度时，需要 依次采用多种不同等级的研磨片来进行抛光，例如未封装的芯片截面、TEM(transmission electron microscopy，透射电子显微镜)检测样片、为后序工艺执行平坦化的芯片表面、采 用离子束聚焦(FIB :focused ion beam)得到的截面等，都需要非常平整和光滑的表面。现 有技术中，抛光机上一次只能安装一种研磨片，因而，当需要使用不同等级的研磨片来完成 一道抛光工序时，就需要多次安装、拆卸更换研磨片，不仅增加了工作量，而且增大了制造 成本。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种研磨片，可以同时提供不同粗糙度等 级的表面，以减少更换抛光片的工作量，降低制造成本。为解决以上技术问题，本实用新型提供的一种研磨片，其表面上附着有研磨颗粒， 所述研磨片的表面被划分为若干区域，同一区域内附着的研磨颗粒大小相同，不同区域附 着的研磨颗粒大小不同。进一步的，所述研磨片的表面沿径向被划分为若干区域。进一步的，所述研磨片的表面为圆形，所述若干区域分别为以研磨片表面的中心 为圆心的圆形区域和数个同心圆环区域。进一步的，所述研磨片的表面沿时钟方向被划分为若干区域。进一步的，所述研磨片的表面为圆形，所述表面被划分为若干扇形区域。进一步的，附着在各个区域上的研磨颗粒的大小逐渐增大或者减小。进一步的，所述研磨颗粒的大小范围为0. Ium 30um。进一步的，所述研磨颗粒为钻石或者碳化硅颗粒。与现有技术相比，本实用新型提出的研磨片，具有不同粗糙度的区域，无须在研磨 机上更换不同等级的研磨片即可在一张研磨片上完成不同粗糙等级的抛光，节省时间，提 高工作效率，从而相应的减少了制造的费用。
图1为本实用新型第一实施例的研磨片示意图；图2为本实用新型第一实施例中研磨片的应用示意图；图3为本实用新型第二实施例的研磨片示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的技术特征更明显易懂，
以下结合附图与实施例，对本实用新型 做进一步的描述。请参阅图1，为本实用新型第一实施例的研磨片示意图，该研磨片2为圆形，其表 面上附着有研磨颗粒(未标示)，所述研磨片2的表面沿半径方向被划分为多个区域，作为 示例，图中画出五个区域(20、21、22、23、24)，分别为以研磨片2表面的中心为圆心的一个 圆形区域和四个同心圆环区域。同一区域内附着的研磨颗粒大小相同，不同的区域附着的 研磨颗粒大小不同，由于研磨颗粒大小不一，形成的圆形区域以及各个圆环区域之间的表 面粗糙度不同，在研磨片2表面上形成不同的粗糙表面区域。在实际的研磨过程中，通常一般都是先进行粗磨，用以快速去除待磨物的厚度，然 后进行精细研磨，最后进行抛光处理，因此，可以将上述研磨片2设计成最外区域24的研磨 颗粒最大，形成的粗糙度最大，并使各个区域(23、22、21、20)上的研磨颗粒大小逐渐减小。 也可以根据需要，采用研磨颗粒大小逐渐增大的方式进行设计。所述研磨颗粒可以选择为钻石或者碳化硅颗粒等硬度比较大的研磨颗粒。研磨颗 粒的大小范围为0. Ium 30um。由此，可以根据需要，在此5个区域中分别选择不同的研磨 颗粒进行任意组合形成多种表面粗糙度不同的区域。为了方便在使用的时候便于识别，每个区域采用一种颜色进行标示，从而形成不 同区域呈现不同的颜色，比如根据其表面粗糙度从小到大递增顺序，采用颜色由浅逐渐变 深的方法加以标示，研磨人员可以方便根据被研磨物的研磨等级选择相应的区域进行研磨。请参阅图2，图2为本实用新型实施例中研磨片应用的示意图。使用时，研磨人员 将研磨片2固定在研磨机的转盘1上，将待磨物体3例如芯片或TEM检测样片等固定在吸 盘4上，启动研磨机，转盘1进行逆时针或者顺时针方向旋转，在手持或者机械控制下，吸盘 4向下运动，与研磨片2上某一粗糙度等级的区域接触，并施加一定压力，喷嘴5同时喷洒 研磨液或去离子水，在研磨片2与待磨物体3之间不停进行摩擦，实现待磨物体3表面平整 化，或者去除部分厚度的目的。在开始进行粗磨的时候，可以选择粗糙度比较大的区域进行粗磨，达到快速进行 研磨的目的，当研磨到一定厚度，再选择粗糙度比较小的区域进行精细研磨，最后再选择粗 糙度更小的区域进行研磨，达到精细抛光的目的。由于本实施例的研磨片上具有不同粗糙 度的区域，无须在研磨机上更换不同等级的研磨片即可在一张研磨片上完成不同粗糙等级 的抛光，大大节省时间，提高工作效率，从而相应的减少了制造的费用。而且，由于本实用新型实施例中的研磨片上具有不同的粗糙度区域，因此，同一研 磨机上可以允许几个研磨人员在同一研磨片上的不同的区域同时工作，从而可以充分有效 利用研磨机。[0025]当然，本实用新型并不局限于上述同心圆排列的研磨片，请参阅图3，图3为本实 用新型的另一实施例的研磨片示意图，所述研磨片2的表面上分为若干区域，同一区域内 附着的研磨颗粒大小相同，不同区域附着的研磨颗粒大小不同。本实施例中位5个区域 (20、21、22、23、24)，这五个区域以所述研磨片2表面的中心为圆心，沿时钟顺时针或者逆 时针方向被划分为若干区域，比如被划分成若干扇形状分布，在此5个区域中分别选择不 同的研磨颗粒进行任意组合形成多种表面粗糙度不同的区域。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会 有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要 求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
权利要求一种研磨片，其表面上附着有研磨颗粒，其特征在于所述研磨片的表面被划分为若干区域，同一区域内附着的研磨颗粒大小相同，不同区域附着的研磨颗粒大小不同。
2.如权利要求1所述的研磨片，其特征在于所述研磨片的表面沿径向被划分为若干 区域。
3.如权利要求2所述的研磨片，其特征在于所述研磨片的表面为圆形，所述若干区域 分别为以研磨片表面的中心为圆心的圆形区域和数个同心圆环区域。
4.如权利要求1所述的研磨片，其特征在于所述研磨片的表面沿时钟方向被划分为 若干区域。
5.如权利要求4所述的研磨片，其特征在于所述研磨片的表面为圆形，所述表面被划 分为若干扇形区域。
6.如权利要求1所述的研磨片，其特征在于附着在各个区域上的研磨颗粒的大小逐 渐增大或者减小。
7.如权利要求1或6所述的研磨片，其特征在于所述研磨颗粒的大小范围为0.Ium 30umo
8.如权利要求1所述的研磨片，其特征在于所述研磨颗粒为钻石或者碳化硅颗粒。
专利摘要本实用新型公开了一种研磨片，其表面上附着有研磨颗粒，所述研磨片的表面被划分为若干区域，同一区域内附着的研磨颗粒大小相同，不同区域附着的研磨颗粒大小不同。与现有技术相比，本实用新型提出的研磨片，具有不同粗糙度的区域，无须在研磨机上更换不同等级的研磨片即可在一张研磨片上完成不同粗糙等级的抛光，大大节省时间，提高工作效率，从而相应的减少了制造的费用。
文档编号B24B37/04GK201677232SQ20102020094
公开日2010年12月22日 申请日期2010年5月21日 优先权日2010年5月21日
发明者叶家健, 张玉多, 张鸿, 李德勇, 罗旖旎 申请人:武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司