技术编号:3371018
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及研磨机领域,具体地说是一种可测频研磨机。 背景技术晶体产品成型都需要经过研磨的过程,通过研磨使晶体产品达到一定的质量要 求,目前现有的技术都是手动测量晶体产品的厚度,测量时就需要停机将上磨盘向上抬起, 拿出晶体产品进行测量,并且手动测量存在人为误差,受操作工人的经验影响,经常会出现 超片现象,即加工过多,导致晶体产品太薄,进而引起报废,不能很好的保证合格率,从而影 响产品的有效输出。实用新型内容本实用新型提供一种有效、精确检测晶体产品的可测频...
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