技术编号:3371351
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种研磨载体热处理装置中的层板。 背景技术在单晶硅生产企业对研磨载体的热处理过程中,需要将多片研磨载体的外圆周齿 形口对齐,再叠放在热处理装置中开有贯穿板体的导热孔的层板上,且研磨载体的置片孔 应对准导热孔,并依次层叠至一定程度即可;之后,将所述整组件移至箱式热处理炉中,在 350°C-380°C温度下恒温控制8-10小时。然后,将整组件从箱式热处理炉中移出,保温冷却 后检验入库。在上述中,因载体坯件的置片孔不同,会将层板上的部分导热孔封闭,...
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