专利名称：一种研磨载体热处理装置中的层板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种研磨载体热处理装置中的层板。
背景技术：
在单晶硅生产企业对研磨载体的热处理过程中，需要将多片研磨载体的外圆周齿 形口对齐，再叠放在热处理装置中开有贯穿板体的导热孔的层板上，且研磨载体的置片孔 应对准导热孔，并依次层叠至一定程度即可；之后，将所述整组件移至箱式热处理炉中，在 350°C-380°C温度下恒温控制8-10小时。然后，将整组件从箱式热处理炉中移出，保温冷却 后检验入库。在上述中，因载体坯件的置片孔不同，会将层板上的部分导热孔封闭，导致散热不 均勻，使处理的研磨载体在某些技术指标上不能达到产品使用要求，且处理效率不高。
发明内容本实用新型的目的是提供可提高热处理效果的一种研磨载体热处理装置中的层 板。本实用新型采取的技术方案是一种研磨载体热处理装置中的层板，在板体上开 有贯穿的导热孔，其特征在于在板体的表面开有与导热孔相接的凹槽。采用本实用新型，当研磨载体将层板上的导热孔封闭时，会通过凹槽进行散热，有 利于热处理效果的提高，且在层叠时不需要将研磨载体的外圆周齿形口对齐，以及每片的 置征孔对准导热孔，减少了工序，因此，能提高工作效率。
图1是本实用新型的俯视示意图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本实用新型作进一步说明。参照图1，该研磨载体热处理装置中的层板的板体1上开有贯穿的导热孔2，在板 体1的表面开有与导热孔2相接的凹槽3。只要将研磨载体的中心孔对齐叠放层板上即可， 不需要将研磨载体的外圆周齿形口对齐，以及每片的置征孔对准导热孔，因此能提高工作 效率。此时，如果因研磨载体将层板上的导热孔2封闭时，热量会从导热孔2中经过凹槽3 进行散热，因此，能提高热处理效果。
权利要求一种研磨载体热处理装置中的层板，在板体上开有贯穿的导热孔，其特征在于在板体的表面开有与导热孔相接的凹槽。
专利摘要本实用新型涉及一种研磨载体热处理装置中的层板，该层板在板体上开有贯穿的导热孔，且在板体的表面开有与导热孔相接的凹槽。采用本实用新型，当研磨载体将层板上的导热孔封闭时，会通过凹槽进行散热，有利于热处理效果的提高，且在层叠时不需要将研磨载体的外圆周齿形口对齐，以及每片的置征孔对准导热孔，减少了工序，因此，能提高工作效率。
文档编号B24B37/34GK201736113SQ20102021997
公开日2011年2月9日 申请日期2010年6月5日 优先权日2010年6月5日
发明者周东华, 胡德华 申请人:浙江华盛模具科技有限公司