技术编号:3372194
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板的制造方法及利用该制造方法所制成的印刷线路板。背景技术 在连续通电时,人们需要印刷线路板具有作为耐久性的“抗迁移性”特性。该抗迁移性表示对形成在印刷线路板上的导电回路之间流过漏电流所引起的回路短路状态的抵抗性。所说的抗迁移性中的迁移会由于基板种类和所发生的现象的不同而有不同形式。例如,若是硬质印刷线路板时,大多数的绝缘基板层中含有玻璃交叉、芳族聚酰铵交叉等骨骼材,所以作为层之间的通孔等的导通方法的孔内镀层的铜成分会受到通电的影响,而沿着...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。